Разводка платы
- Войдите на сайт для отправки комментариев
Чт, 20/02/2014 - 09:58
Всем доброе утро! Решил я собрать одно устройство так называемый GPS\GSM трекер))) Но так как знаний очень мало, возник вопрос как правильней развести на плате "землю". Плата двух сторонняя. Подскажите какой из вариантов более правильный?
Вариант 1 верх:
Вариант 1 низ:
Вариант 2 верх:
Вариант 2 низ:
Первый вариант выглядит предпочнительнее ввиду наличия полигонов земли. Ещё полигоны земли не помешали бы в районе микроконтроллера. Не пожалейте и блокировочных конденсаторов (0,1 мкФ) между землёй и питанием по плате, желательно ближе к микросхемам.
я бы немного уточнил)
желательно ближе к микросхемам.
не 0.1мкф, не ближе к микросхеме, а так как рекомендовано в даташите
http://easyelectronics.ru/razvedenie-pitaniya.html
Я вот больше переживаю за обратные токи. Не будут ли они причиной нестабильной работы?
Я вот больше переживаю за обратные токи. Не будут ли они причиной нестабильной работы?
Что за обратные токи?
1) да, обе стороны заливать землей, и по возможности соединять земли с двух сторон, просверлив оотверстия, и впаивая проволочку, если у вас нет гальваники для металлизации отверстий
2) не заливать, где нет возможности
http://easyelectronics.ru/razvedenie-pitaniya.html
Спасибо, хорошая статья.