Подскажите что можно улучшить в данной печатной плате(толщина дорожек и т.д.)

qwerty13rus
Offline
Зарегистрирован: 05.12.2018

H4, H3 - стабилизатор с 5в до 3.3в

butt1, butt2 - кнопка

Красный провод - перемычка с лицевой

asam
asam аватар
Offline
Зарегистрирован: 12.12.2018

Ну, я не настоящий сварщик, но с моей маленькой колокольни:

- Я что-то не понял как подается АС на БП
- Низковольтные проводники лучше подальше от АС отодвинуть, а то и, вообще, пропил запилить.
- ESP на передаче в пики довольно много жрет. Я бы электролит по питанию поставил где-нибудь к ней поближе микрофарад на тыщу.
- Судя по размеру реле - токи ожидаются большие. Помехи могут быть. Кондеров керамических поставил бы на входы и выходы.
- Искрогасящую цепочку паралельно выходу реле, опять же.
- А к реле нагрузка, что ли, через верхний терминал подключается?

 

qwerty13rus
Offline
Зарегистрирован: 05.12.2018

Планирую вовсе срезать текстолит около AC контактов и подключать все сетевыми кабелями.
Там вроде есть конденс в параллель питания, думаете не хватит?
Токи планирую не больше 10 ампер, реле на 30 Ампер взял с запасом. Не понял, куда керамику поставить?
Искрогасящая цепочка необходима, или можно принебречь? Просто размеры платы сильно ограничены.
Терминалов там нету, сверху перемычка и штырьки для прошивки

asam
asam аватар
Offline
Зарегистрирован: 12.12.2018

Ну, поскольку изделие в тысячные тиражи не идет и бороться за каждый рубль смысла нет, то на мой взгляд, лучше с конденсаторами перебдеть, чем недобдеть. Только электролиты надо обязательно керамикой шунтировать.

А как нагрузка к реле подключается? Тоже текстолит срезать ? Искрогасящую цепочку не обязательно, но желательно. А какая нагрузка индуктивная?

Куда керамику ставить? А схему можно, е то неудобно по разводке разбираться.

 

qwerty13rus
Offline
Зарегистрирован: 05.12.2018

Полностью с вами согласен, не подскажите номинал конденсаторов?

Нагрузка к реле будет подключаться по проводам, то есть резать текстолит. Что есть нагрузка индуктивная? Я просто не особо шарю, и вообще мне 16 лет)

inspiritus
Offline
Зарегистрирован: 17.12.2012

Из-под антенны еспэшки лучше убрать все дорожки.

по 5 вольтам электролит от 100 мкф и обязательно керамику 1 мкф. По 3.3 то же самое.

на 3.3 достаточно 1117 поставить ее хватает ( по примеру nodemcu).

 

qwerty13rus
Offline
Зарегистрирован: 05.12.2018

Спасибо!Я как раз и ставлю 1117, просто модуль готовый завалялся с обвязкой. А что на счет керамики от помех, куда ставить?

bwn
Offline
Зарегистрирован: 25.08.2014

Мое ИМХО. Силовое питание завести через отверстия (пайка) или разъемы под винт. Припаяный плашмя провод крайне ненадежен. Не понял, как будет осуществлена верхняя перемычка, про сопли плашмя, смотрите выше. При повороте дорожек стараться избегать прямых углов (это вкусовщина со времен гетинакса). Все дорожки, где есть возможность, делать максимальной ширины.
Индуктивная нагрузка - все содержащее в себе мощные индуктивности, как пример - двигатель. Контакты для нее должны шунтироваться варистором или RC цепочкой (погуглите), иначе быстро погорят или залипнут.
Если не планируется эксплуатация в сырых помещениях и на улице, зазора в 5-7мм между 220В и остальными цепями за глаза. Для успокоения, можно сделать пропилы или залить лаком.

qwerty13rus
Offline
Зарегистрирован: 05.12.2018

А почему не надежен? все будет изолировано в пластиковый корпус, поэтому никакие усилия к проводам применятся не будут. Перемычка к сожалению будет осуществлена обычным проводом, другого пути не нашел.
Спасибо, погуглил. Если я все правильно понял, то у меня в схеме уже стоит шунтирующий диод для защиты контактов от обгорания или я ошибаюсь?

bwn
Offline
Зарегистрирован: 25.08.2014

Мое дело, сказать, дальше ваше. Диод шунтирует обмотку, а не контакты.

qwerty13rus
Offline
Зарегистрирован: 05.12.2018

Понял, спасибо!

ELITE
ELITE аватар
Offline
Зарегистрирован: 11.01.2018

заменить все элементы на СМД

использовать 2х сторонний монтаж

это уменьшит плату раза в 2 минимум

блок питания вообще вынести за пределы платы

а реле заменить симисторами (если возможно)

это уменьшит размеры платы еще раза в 4

итого всё можно вмести в размеры немногим больше размера радиомодуля