Софт проектирование печатных плат
- Войдите на сайт для отправки комментариев
Втр, 21/07/2020 - 13:17
День добрый. Словами объяснить сложно, но фоткой всё показал.
Использую программу DipTrace. Размещаешь компоненты, соединяешь их дорожками. Всё просто. Но никак не пойму, можно ли в этой проге переключиться на режим, как показан на фотке (это и есть вопрос). Чтобы вся плата оставалась не вытравлена, как бы минус, а нужные дорожки - изолировались от минуса обводкой. Замечаю, что все нормальные инженеры делают именно так. Тем более, есть у меня догадка, что сплошной GND вокруг дорожек частично играет роль экрана от наводок.
http://radio-hobby.org/modules/instruction/diptrace-pcb-layout/zalivka-p...
Не знаю, как в DipTrace, но в SprintLayout есть режим "заливки". Но я им пользуюсь только когда заказываю плату на заводе. Для травления лутом - это очень неудобно. Маски-то нет!!! Поэтому любое неаккуратное движение при пайке и Вы сажаете коротыш (земля-то очень близко!) и счищай его потом. Так что подумайте, а надо ли оно Вам.
У меня прога на английском, по этому не догадался, что Place Copper Pour - это оно и есть. И с землей можно объединить через Connect to Net.
Я же правильно понял, что алгоритм остаётся прежний:
- размещаем компоненты;
- соединяем дорожками;
- делаем Заливку пустых областей.
По идеи всё, тему можно удалять (но не нашел такой кнопки), а то не ожидал, что ответ такой простой.
Всё же перечитайте #2 - я пробовал и отказался - головняк того не стоит.
тему можно удалять
Зачем? У кого-то будет подобный вопрос - поиском найдёт. Не надо быть таким эгоистом: "я свою проблему решил - можно удалять".
любое неаккуратное движение при пайке и Вы сажаете коротыш (земля-то очень близко!) и счищай его потом. Так что подумайте, а надо ли оно Вам.
в Eagle подобная заливка называется "полигон" и, в числе параметров, там есть "isolation" - зазор между полигоном и другими проводниками схемы, можно настроить хоть десять миллиметров, чтоб случайно не коротнуть :) Наверно и в Спринте есть что-то подобное...
Кроме того, можно указать отдельные части схемы, где заливку делать не надо - я ее убираю вокруг высоковольтных дорожек, а так же вокруг ножек чипов с мелкими выводами, например микроконтроллеров в СМД-корпусах
Если переиначить тему в философский вопрос "а нужна ли заливка". То такое новичкам может и пригодится.
Про минусы близости минуса я понял. Но учитывая, что все заводские платы именно с заливкой, то думаю, плюсов в ней больше. А на случай прототипов без маски, можно увеличить "Отступ от проводников - зазор между проводниками, межслойными переходами, контактными площадками сигнального слоя и заливкой.".
Или лучше всё-таки в прототипах не испытывать судьбу?:)
(спустя некоторое время)
Всё. С заливкой полностью разобрался. Это "...можно указать отдельные части схемы, где заливку делать не надо - я ее убираю вокруг высоковольтных дорожек, а так же вокруг ножек чипов с мелкими выводами, например микроконтроллеров в СМД-корпусах" тоже есть, правда не дословно. В DipTrace указываются области, где заливка нужна.
Либо же, редактировать незаливаемые области прямо в паттернах:
"В редакторе паттерна рисуем прямоугольник в нужном месте и бросаем его в слой Keepout
... в паттерн едитор редактируем данный элемент. Сверху в инструментах видим выпадалочку, на которой будет что-то типа Signal - ищем там среди слоев Route Keepout. ПОтом берем фигуру (например, прямоугольник) и рисуем область, куда НИЗЗЯ. Контур этой фигуры будет отличаться цветом от, скажем, слоя Silk. Теперь сохраняем библиотеку, обновляем паттерн в схеме, обновляем разводку из схемы, убираем заливку и снова ее включаем. Вуаля! Под резистором пусто."
Либо же, редактировать незаливаемые области прямо в паттернах:
"В редакторе паттерна рисуем прямоугольник в нужном месте и бросаем его в слой Keepout
... в паттерн едитор редактируем данный элемент. Сверху в инструментах видим выпадалочку, на которой будет что-то типа Signal - ищем там среди слоев Route Keepout. ПОтом берем фигуру (например, прямоугольник) и рисуем область, куда НИЗЗЯ. Контур этой фигуры будет отличаться цветом от, скажем, слоя Silk. Теперь сохраняем библиотеку, обновляем паттерн в схеме, обновляем разводку из схемы, убираем заливку и снова ее включаем. Вуаля! Под резистором пусто."
это вы немного о другом - это как добавить к элементу запрет заливки. Но каждый элемент схемы замучаешься редактировать. Я же говорю о том, что прямо по готовой. уже разведенной плате - рисуем прямоугольник поверх какого-то участка и говорим программе, что это заливать не надо.
вот вам иллюстрация - плата залита полигоном земли, но справа, вокруг ключей на 400в - заливка убрана "во избежание" :)
это вы немного о другом - это как добавить к элементу запрет заливки. Но каждый элемент схемы замучаешься редактировать.
Это совет с другого форума. Там какой-то самоделкин спрашивал, как убрать вот такую загогулину под резистором:
Ему и посоветовали редактировать паттерн этого элемента. Но потом, далее, вычитал и более общий метод. Простой, как сама заливка: рисуем на плате область, например, прямоугольник в слое RouteKeepout. И всё. Эта область не заливается. Но там сразу возник вопрос, а будет ли в ней работать автотрассер. Скорее всего (но это не точно) не будет. Так что всю эту канитель с заливкой надо делать последним этапом.
Сам я всем этим не пользовался, так как не знаю как и надо ли. Но скорее всего начну. Очень уж соблазнительно звучит это мнение: "Я авторазводчиком пользуюсь как справочником. Развел - посмотрел фигня получается поправил снова развел. Когда уже более-менее (несколько косяков), тогда уже оставляю и исправляю косяки. Просто так быстрее, не надо вырисовывать дорожки, особенно где зигзагов много или далеко вести. Трейсер сам все завернет, останется только пододвинуть если что не так, а это быстрее (хоть и не всегда). Тем более если связей много и просто ломает вручную рисовать то, что можно сделать одним кликом на кнопочке, тем более, что быстрее в разы."
Вот эта плата на 400В, она автораазводчиком сделана?
Вот эта плата на 400В, она автораазводчиком сделана?
нет, это вручную