На самом деле, если включить мозги, то все логично. Ели нет на то специальных требований (в первую очередь - по отводу тепла), то используют то, что дешевле и менее материалоемко.
a5021 пишет:
Цитата:
Скажем так, не под всякий шаг ног такую плату удастся вытравить.
Под какой "не всякий" ?
Это уже я увлекся. Это про 50мкм писалось.
a5021 пишет:
Цитата:
К тому же я писал уже выше, что 500мкм жесть с армейской тушенки еще более доступна, причем тут, в России, а не в Китае. Будет не в 10, а в 13 раз больше площадь сечения, чем у 38мкм меди.
У всех могут оказаться разные условия. У меня, например, текстолита в запасах несколько видов, разных толщин и слоев, а вот последний раз армейскую тушенку я в армии и видел.
Удивляете. Судя по Вашей культуре общения, никогда не поверил бы, что Вы служили в армии. Там, если зайти в казарму и без приветствий и объяснений просто сказать кому-то, что у него "бред собачий", можно легко или в морду получить, или этой же мордой унитазы вытереть.
a5021 пишет:
Показательно, что при расчетах монтажа BGA-микросхем, например, первичным принимают метод отвода тепла в плату.
Странно как-то получается, "термоизолятор" и вдруг надобность в радиаторе отпадает
Как Вы любите выдрать что-то из контеста ради демагогии. Речь ведь идет именно о печатной плате, а не текстолите. А печатная плата кроме текстолита состоит еще из металлизации медью. Во по меди тепло и отводится. Для хорошего теплоотвода по плате в крупных партиях используют многослойные платы с внутренним слоем металлизации аж до 210мкм. Для разовых и мелкосерийных изделий это слишком дорого получается.
a5021 пишет:
Цитата:
И эффективная площадь охлаждения у кусочка жести будет в два раза больше, чем у такого же по площади полигона на PCB.
т.к. в бетон тепло уходит намного лучше, чем пытаться его рассеивать с помощью конвекции.
Вопрос как раз в рассеиваемой площади. Так как коэффициент теплопроводности железобетона в пять раз выше, чем у стеклотекстолита - легко поверю. Но мы разве уже сравниваем прикрученную к бетону печатную плату со стальным радиатором в воздухе?
a5021 пишет:
Цитата:
Железо - 92, свинец - 35.3, олово - 67. Видим, что железо явно лучше припоя тепло проводит.
Пока что видим попытку жульничества.
Нет никакого жульничества. Читайте выше, я все про сталь для белой жести написал.
(я в сталях не специалист), поэтому для сталей я взял среднюю величину в 52 из справочника.
Я в шоке! То есть в природе вещи, в которых Вы не считаете себе гуру? )))
Для жести используют низкоуглеродистую малолегированную мягкую сталь. Выше писал, что ее коэффициент тепловодности 80, но последнее время не редко можно встретить 60.
a5021 пишет:
У ПОС-61/63, кстати, этот показатель равен 50, т.ч. вполне сравнимо.
То есть Вы признаете что не правы, утверждая, что лужение меди имеет эффективность большую, чем применение стали в качестве радиатора? Белая жесть, кстати, уже луженая и припоем лудится великолепно )
Цитата:
Цитата:
Вы принципиально исключительно демагогией занимаетесь?
Нет. По сути, почти весь пост и есть чистая демагогия, ничем не подкрепленная.
Только я привел расчет теплопроводности, доказав свою точку зрения, а Вы принципиально отказываетесь доказать свою точку зрения инженерным путем, расчитав теплопроводность или указав на ошибку в моих расчетах.
Да я взял по минимуму толщину меди и жести. Хотите чтобы я пересчитал для 38мкм меди и 350мкм стали? Или для 50мкм меди и 500мкм стали? Или добавил еще отвод тепла по текстолиту, теплопроводность которого на четыре порядка меньше, чем у меди и на три порядка, чем у стали? Жульничать стали сразу Вы, пытась доказать, что толщину меди надо брать не минимальную, а жести - минимальную.
Цитата:
Цитата:
Да посчитайте сами, аналитическим путем, и поймете, насколько заблуждаетесь.
Чего там считать?
Вот и славно, что Вам легко считать это. Жду результатов.
И там же на выбор любые толщины вплоть до 105мкм. Вы ж вроде говорили, что только у меня сохранился текстолит с фольгой толще 18мкм? О чем вообще эта песня?
Цитата:
никогда не поверил бы, что Вы служили в армии.
Вопросы ваших верований не представляют интереса в рамках обсуждаемого здесь вопроса. Однако то, как вы охотно пускаетесь в любой офтопик и бредите относительно обстоятельств, о которых не имеете и не можете иметь никакого представления, лучше всего показывает уровень вашего демагогического пыла и намерения плести любую ахинею вообще.
Цитата:
Как Вы любите выдрать что-то из контеста ради демагогии. Речь ведь идет именно о печатной плате, а не текстолите. А печатная плата кроме текстолита состоит еще из металлизации медью. Во по меди тепло и отводится.
У вас там жар? Разве до этого разговор не шел о печатной плате и отводе тепла по медной фольге?
Цитата:
Нет никакого жульничества. Читайте выше, я все про сталь для белой жести написал.
Угу. Написал, что коэффициент 60, потом, бах, и возникает железо с коэффициенто 90. Выходит, это не описка или невнимательность, а немеренная попытка ввести в заблуждение? Я и говорю, жульничество.
Цитата:
Я в шоке! То есть в природе вещи, в которых Вы не считаете себе гуру?
Товарищ демагог, какое отношение это имеет к обсуждаемому вопросу?
Цитата:
То есть Вы признаете что не правы, утверждая, что лужение меди имеет эффективность большую, чем применение стали в качестве радиатора?
Вы перестали следить за темой? Речь шла о том, что при желании, толщину печатного радиатора можно увеличивать простым сбособом -- нанесением слоя припоя, термосопротивление которого не сильно хуже стали, а с учетом, что его можно наненсти практически любое количество, общее термосопротивление можно сделать и лучше. Где я тут признавал, что не прав? О чем ваш бред?
Цитата:
Только я привел расчет теплопроводности, доказав свою точку зрения, а Вы принципиально отказываетесь доказать свою точку зрения инженерным путем, расчитав теплопроводность или указав на ошибку в моих расчетах.
У вас амнезия? Я сразу же вслед за вашим расчетом пересчитал термосопротивление для 35мкм фольги и сказал, что оно меньше вашей жести 200мкм. Для того, чтобы в исходном расчете один множитель увеличить в два раза, надо было опять все цифры повторять?
Цитата:
Да я взял по минимуму толщину меди и жести. Хотите чтобы я пересчитал для 38мкм меди и 350мкм стали?
А вы не могли бы хоть раз остановиться и считать от каких-то фиксированных значений, а не метаться и бесконечно менять исходные данные? Я ведь тоже могу совершить финт в вашем стиле и ввести второй слой по всей ширине ПП для использования его, как радиатора. Чего будете делать? Гуглить на предмет не выпускаются ли армейские банки из жести толщиной с палец?
Цитата:
Жульничать стали сразу Вы, пытась доказать, что толщину меди надо брать не минимальную, а жести - минимальную.
Врете и передергиваете. Я и понятия не имел, какая толщина жести идет на консервные банки. Цифру назвали вы. Я согласился. С какого хрена вы мне тут приписываете, что я "пытался доказать, что толщину .. жести надо брать минимальную" ? Вот вы заврались, что платы с 35мкм фольгой используются только для чайников, было дело.
Цитата:
Вот и славно, что Вам легко считать это. Жду результатов.
Результата расчетов на TI-шном калькуляторе вы "случайно" не заметили? Там вообще-то говорилось, что для максимальной рассеивамой мощности 1117-го стабилизатора и обеспечения комфортной температуры ПП в 64 градуса достаточно печатного радиатора 3х3.5см в случае 35мкм фольги и 3.8х3.5см при фольге 18мкм. Это полный и исчерпывающий расчет в рамках обсуждаемой здесь задачи. Расчет с запасом на случай, если потребуется увеличить мощность. А вот каким образом вы, подставив известные значения в простую формулу посчитали свои утверждения полностью доказанными -- загадка.
тепло в первую очердь уходит в степлотекстолит платы, а уж оттуда перераспределяется по значительной поверхности с которой происходит теплообмен с окружающей средой
У вас там жар? Разве до этого разговор не шел о печатной плате и отводе тепла по медной фольге?
....
Я сразу же вслед за вашим расчетом пересчитал термосопротивление для 35мкм фольги
А вы не могли бы хоть раз остановиться и считать от каких-то фиксированных значени, а не метаться и бесконечно менять исходные данные?
...
Цитата:
Вот и славно, что Вам легко считать это. Жду результатов.
Результата расчетов на TI-шном калькуляторе вы "случайно" не заметили?
Я выделил только то, что явно противоричит Вашим же утверждениям. У Вас явные признаки шизофении. Поэтому спор считаю исчерпаным.
Ха, можно подумать от демагога припертого к стенке еще что-то можно было ожидать. Шизофрения, а не признаки, наблюдаются у того, кто советует ставить SMD-компоненты "на попа" и паять к ним консервные банки, не получая ничего, кроме ухудшения характеристик. Шифзофрения у того, кто по десять раз меняет изначальные данные, когда его "гениальное изобретение" начинает рассыпаться в труху. Да и вообще, у меня сложилось впечатление, что когда вы кого-то начинаете в чем-то обвинять, то просто проецируете свои качества и состояния на оппонента. Я бы может и не вспомнил ни о демагогии, ни о шизофрении, если бы вы настойчиво не подкидывали эти темы. Что ж, у кого чего болит, видно.
Шизофрения, а не признаки, наблюдаются у того, кто советует ставить SMD-компоненты "на попа" и паять к ним консервные банки, не получая ничего, кроме ухудшения характеристик.
Докажите Ваше утверждение тогда. Я утверждаю, что для PCB с толщиной слоя металлизации Hc эффективность охлаждения SMD компонента от полигона площадью S хуже, чем у припаяного к этому же компоненту куска жести площадью S и толщиной Hf>10*Hc
Только не ударяйтесь опять в демагогию. Лудить или еще что-то делать можно одинаково, как и полигон на PCB, так и белую жесть.
И тут наш кудесник ловко, как ему показалось, подменил начальные данные уже не вспомнить в какой раз.
Где подмена? Начиналось:
"При большой нагрузке, я его припаиваю не лежа, а стоя. А к теплоотводу припаиваю прямоугольник ~2 кв.см., вырезанный из консервной банки. Лучше охлаждает, чем металлизация на плате."
Когда Вы потребовали уточнений, было сказано, что расчет произведен для толщины меди 18мкм и толщины жести 200мкм.
И я просил не ударятся в демагогию. Где Ваши доказательства?
Толщина жести была взята правильно, но для подтасовки результата толщина фольги подобрана минимально возможной. А еще позже, вы меня же и обвинили, что это я жесть выбираю по минимуму, когда для вас внезапно выяснилосль, что предположение о невостребованности 35мкм фольги явилось ошибочным и ваша картинка начала рассыпаться. Теперь жесть уже не 200, а 350 потребовалась. Не, никакой подмены. Продолжайте.
Я уж с горя ГОСТ5981-88 на консервные банки нагуглил. Нет там никакой 0.35 жести. От 0.18 до 0.25.
Может мне тоже вашим прогрессивным способом ведения споров воспользоваться и потребовать медь учитывать для толщин из списка Резонита, который вы же и привели? Ну, там 70мкм или 105мкм ?
А еще позже, вы меня же и обвинили, что это я жесть выбираю по минимуму, когда для вас внезапно выяснилосль, что предположение о невостребованности 35мкм фольги явилось ошибочным и ваша картинка начала рассыпаться. Теперь жесть уже не 200, а 350 потребовалась.
Может мне тоже вашим прогрессивным способом ведения споров воспользоваться и потребовать медь учитывать для толщин из списка Резонита, который вы же и привели? Ну, там 70мкм или 105мкм ?
Я же писал выше: расчет произведен для толщины меди 18мкм и толщины жести 200мкм. И именно Вы занялись демагогией, начав рассматривать другую толщину меди не меняя толщину жести.
Хотите расчет для другой толщины меди, так и берите жесть толщиной десятикратно большую и получите тот же результат. Для 105мкм меди понадобится уже 1мм луженый лист. Сложно что ли найти кусок кровельной луженой жести?
Жду опровержение моего обобщенного утверждения:
"для PCB с толщиной слоя металлизации Hc эффективность охлаждения SMD компонента от полигона площадью S хуже, чем у припаяного к этому же компоненту куска жести площадью S и толщиной Hf>10*Hc"
Ого в какое русло тема ушла:)) Господа! У меня еще даже компоненты за пределы Китая не ушли, а тут уже теплоотводы на стабилизаторы обсуждаются так рьяно:)
Ого в какое русло тема ушла:)) Господа! У меня еще даже компоненты за пределы Китая не ушли, а тут уже теплоотводы на стабилизаторы обсуждаются так рьяно:)
Оп, ГОСТ на консервные банки, ловким движением фокусника заменен на список стандартов для белой жести. Типа, никто ничего не заметит. Да и разбираться, что не вся жесть идет исключительно на консервные банки, не станет. Браво! Продолжайте фокусы.
Цитата:
Я же писал выше: расчет произведен для толщины меди 18мкм и толщины жести 200мкм. И именно Вы занялись демагогией, начав рассматривать другую толщину меди не меняя толщину жести.
Ваш необыкновенно объективный расчет почему-то учитывал среднюю толщину для консервной жести и минимальную для ПП. Не, никаких подтасовок. Все честно и благородно. И только я, проклятый демагог, взял да и вытянул на свет божий общеизвестный факт, что вообще-то 35мкм фольга является самой ходовой. Тут у стоячих смд-компонентов, украшенных консервной жестью и случился массовый падеж.
Цитата:
Хотите расчет для другой толщины меди, так и берите жесть толщиной десятикратно большую и получите тот же результат. Для 105мкм меди понадобится уже 1мм луженый лист. Сложно что ли найти кусок кровельной луженой жести?
Вот вы и занимайтесь этим, раз до вас все равно не доходит, что это полный бред. Мне проще загнать все данные в калькулятор и получить точный расчет геометрии, чтобы сделать все красиво, технологично и надежно. Именно тем способом, который рекомендует производитель. Устанавливать на платы памятники человеческому идиотизму в убранстве из консервной жести мне совершенно ни к чему.
Цитата:
Жду опровержение моего обобщенного утверждения:
Вы серьезно рассчитываете, что я буду парировать все новые и новые ваши "гениальные" придумки до бесконечности? Мне-то оно нафиг сдалось?
Вы в желании вывернутся на изнанку, но любой ценой пропихнуть свою мнимую правоту, упускаете из виду, что даже если бы вдруг выяснилось, что предложенный вами способ имеет еще и какие-то плюсы, помимо совершенно разгромных минусов, то такая конструкция все равно не перестала бы быть ущербной. При обычной высоте смд-компонентов в единицы миллиметров, громоздить туда сантиметровые конструкции, которые к тому же не безупречны в плане прочности и надежности, поднимая требования к объему конструктива и усложняя компоновку, должны быть очень серьезные доводы к тому, почему такому дизайну следует отдать предпочтение.
В своих любительских конструкциях я смд-платы обычно устанавливаю на стойках миллиметров в шесть, деталями вниз, чтобы на другой стороне можно было располагать габаритные компоненты, размещать которые на стороне с печатными проводниками проблематично. Никакие олени с рогами на нижней стороне тут совершенно не канают. Вот пример, который просто сейчас под рукой, хотя делал я его давно и опять же для иллюстраций на здешнем форуме:
Это степ-ап с 12 на 24 вольта для паяльника. Начальные токи в районе пятнадцати-двадцати ампер (когда паяльник разогревается), рабочие -- два-три. А вот от него силовая часть и управление, живущее на другой стороне:
По вашей замечательной методе, вероятно следовало мосфет поставить раком стоймя, украсив короной из белой жести, да только нафиг это не сдалось. Мосфет хоть и испытывает заметный нагрев, но с рассеиванием тепла в такой конструкции никаких проблем нет.
Раз уж я взялся за фотографии, то не могу не показать еще один кадр, который неплохо иллюстрирует обсуждаемый здесь вопрос. На самом макете паяльной станции, который я придумывал специально для данного форума, теплоотвод в плату сделан и для выводных компонентов, хотя там уж "сам Бог велел" вешать классический радиатор:
Как можно тут видеть, регулятор 5в и силовой мосфет, коммутирующий нагреватель, охлаждаются прямо в "теплоизолятор", каковым вы окрестили стеклотекстолит. Нагрузкой LDO является семисегментный индиктатор, ардуина про-мини и еще немного по мелочи. При использованных сопротивлениях 150 ом для токоограничения сегментов, ток только на индикатор может доходить до 5/150 * 8 = 267ма. Общий ток потребляемый макетом составляет около 300ма. При подаче на LDO 24 вольт, рассеиваемая на нем мощность доходит до (24-5) * 0,3 = 5,7 ватт. При этом корпус регулятора, хотя и испытывает значительный нагрев, но судя по тому, что палец хоть с трудом, но можно удерживать на нем довольно долго, температура вряд ли значительно превышает 60 градусов. Иначе бы случился ожог.
Все это можно было бы попытаться выдать за мои личные фантазии, если бы данную конструкцию не повторили несколько участников форума, подтвердившие ее работоспособность и эксплуатационные качества. В одном случае плата помещалась в корпус малого объема, где с конвекцией вообще дела были плохи. По любому, несмотря на то, что в повторенных конструкциях их владельцы подтверждали ощутимый нагрев регулятора, сведений о том, что это привело к каким-то плачевным последствиям, не поступало.
Я к чему все это написал. При выдающихся задатках пустоплета, можно долго морочить головы непосвященным выдумками про теплоизолирующие свойства текстолита, но со мной этот номер уже не пройдет. Я с этим вопросом знаком как теоретически, т.к. предварительные расчеты делал собственноручно и прикидывал, насколько это может взлететь, так и практически, когда проверял все опытным путем и условиями длительной эксплуатации. Вот на основании этого я могу ответственно утверждать, что плата неплохо отводит тепло не только медной фольгой, но и самим стеклополимером. Если связать этот факт с предыдущим разговором, то имеются все основания считать, что фольга на текстолите является лучшим радиатором, чем металлическая пластина, находящаяся вовне, т.к. первая передает тепло не только наружней стороной в окружающую среду, но и внутренней в тело платы. О том, насколько успешен может быть теплообмен в таком виде, говорит история, описанная выше.
Дополню a5021 данными по теплоотводу в плату. Даже для небольших плат отвод тех самых 0,65Вт через "теплоизолятор" стеклотекстолит не составляет проблемы.
Ну так расскажите нам, как, имея на входе от 10 до 18 вольт сформировать корректную логическую единицу на диодах.
И если у вас бред, то приведите его тут в аналитическом виде.
Вас там много? Гай Юлий напару с Бонопартом? Шизик хренов! Кто те дал право других представлять?
Я думаю много. Это же форум все же, а не ЛС.
Извинитесь за оскорбление, если Вы конечно не про себя. Но тогда, скорее астеничный шизофреник.
Logik пишет:
//имея на входе от 10 до 18 вольт
Что у тебя на входе в проходе проктологу расказуй.
Вы так переходя на личности и раздражаясь, признаете себя не правым?
Logik пишет:
Смотрим #18 четко написано "Так Вам всеравно от аккума 12В питать, покупаете импульсный понижающий стабилизатор 5В. Если нужно 3,3В - получается элементарно из 5В через 2 кремниевые диода."
А читать надо TC #19, на который я отвечал, а не Ваши же высказывания. Для того, чтобы получить сколько-нибудь стабильные 3.3В диодами, нужно иметь стабильные 5В, а ТС заказал преобразователь.
Это не считая того, что в случае питания NeoWay диодами будет 3.3 очень не стабильное, так как падение напряжения на диоде прямо пропорционально току через него. Например на 1N4007 получите 3.6 вольт, когда нет передачи и 3.2, во время работы передатчика. Как отнесется NeoWay к нестабильности питания свыше 10% я не знаю.
А это никому не понятно. Словесный понос получился. Куча демагогии, много слов вообще не по теме. А опровержения моего утверждения я так и не увидел.
Жду опровержение моего обобщенного утверждения, или признайте свою ошибку.
"для PCB с толщиной слоя металлизации Hc эффективность охлаждения SMD компонента от полигона площадью S хуже, чем у припаяного к этому же компоненту куска жести площадью S и толщиной Hf>10*Hc"
Словесный понос получился. Куча демагогии, много слов вообще не по теме.
Охлаждение в плату разве "не по теме" ? Как раз таки точно по теме. Вы, как обычно, возводите напраслину и изворачиваетесь.
Цитата:
А опровержения моего утверждения я так и не увидел.
К подобным "утверждения" понятие "опровержение" неприменимо. Насколько мне известно, не существует способов опровержения алогичного бреда, уж не говоря о целесообразности этого занятия.
Цитата:
Жду опровержение моего обобщенного утверждения, или признайте свою ошибку.
"для PCB с толщиной слоя металлизации Hc эффективность охлаждения SMD компонента от полигона площадью S хуже, чем у припаяного к этому же компоненту куска жести площадью S и толщиной Hf>10*Hc"
Вы в сто первый раз изменили начальные условия с видом, что так оно и было, а теперь предлагаете подоказывать, что 380 > 52 * 10 ? Вам эта идея кажется остроумной? Такие действия чем-то пожожи на поведение маленького ребенка, который обычно свято верит, что его вранье либо в высшей степени убедительно, либо и является правдой.
Жду опровержение моего обобщенного утверждения, или признайте свою ошибку.
"для PCB с толщиной слоя металлизации Hc эффективность охлаждения SMD компонента от полигона площадью S хуже, чем у припаяного к этому же компоненту куска жести площадью S и толщиной Hf>10*Hc"
Вы в сто первый раз изменили начальные условия с видом, что так оно и было, а теперь предлагаете подоказывать, что 380 > 52 * 10 ?
Где я изменил условия?
ptr пишет:
к теплоотводу припаиваю прямоугольник ~2 кв.см., вырезанный из консервной банки. Лучше охлаждает, чем металлизация на плате.
В подавляющем большинстве случаев толщина металлизации на печатной плате 18мкм.
В таком же подавляющем большинстве случаев, толщина стенки консервной банки 200-220мкм (по ГОСТ)
Я только обобщил для любой толщины слоя металлизации, так вы занялись демагогией, меняя толщину металлизации, не меняя толщину жести.
Так что или признайте себя не правым, или приведите здесь опровержение моего обобщенного утверждения
Толщина самой ходовой медной фольги на ПП равна 35мкм, толщина консервной жести (по ГОСТу) 0.18-0.25мм. Вы в самом первом расчете уже повернули расклад в свою сторону, начав считать от минимальной толщины фольги. Жесть вы, конечно же "случайно", взяли "по среднему". Вы можете бесконечно пытаться покорять сердца своей детской непосредственностью, но не заметить, что подтасовка была уже там, можно только, если заклеить оба глаза. Теперь вам этого показалось мало и вы решили, что хорошо бы и толщину жести подменить, причем уже выходя за рамки ГОСТа.
ptr пишет:
В подавляющем большинстве случаев толщина металлизации на печатной плате 18мкм.
Из чего это следует? Из того, что в списке Резонита с нее начинается выбор материала? Я вам показал скрин с сайта известного производителя, который вообще 18мкм не предлагает. Любая фольга из ряда 1oz-4oz, а "подавляющего случая" нет почему-то совсем. Нет никаких соображений, о чем это говорит?
Цитата:
В таком же подавляющем большинстве случаев, толщина стенки консервной банки 200-220мкм (по ГОСТ)
Вот с этим не спорю. Только чего же вы теперь эти размеры пытаетесь менять?
Это не считая того, что в случае питания NeoWay диодами будет 3.3 очень не стабильное, так как падение напряжения на диоде прямо пропорционально току через него. Например на 1N4007 получите 3.6 вольт, когда нет передачи и 3.2, во время работы передатчика. Как отнесется NeoWay к нестабильности питания свыше 10% я не знаю.
Расчитаный Вами диапазон 3,2В-3,6В составляет в процентах 3,3В+9%-3%. Это явно в допуске +-10% какие вобще проблемы. Причем именно во время передачи отклонение от номинала до 3%. Вобще идеально.
Расчитаный Вами диапазон 3,2В-3,6В составляет в процентах 3,3В+9%-3%. Это явно в допуске +-10% какие вобще проблемы. Причем именно во время передачи отклонение от номинала до 3%. Вобще идеально.
На самом деле, тут вообще все элементарно. Наибольшее распостранение имеет наименее материалоемкий, и, как следствие, более дешевый стеклотекстолит. Более дорогой, с 35мкм, используется только когда для этого есть основания и его использование дешевле, чем применение иных мер.
ptr пишет:
Жду опровержение моего обобщенного утверждения, или признайте свою ошибку.
"для PCB с толщиной слоя металлизации Hc эффективность охлаждения SMD компонента от полигона площадью S хуже, чем у припаяного к этому же компоненту куска жести площадью S и толщиной Hf>10*Hc"
До тех пор, пока вы не привели доказательство, это всего лишь Ваше личное субъективное мнение. Причем возможно ошибочное.
С чего бы оно "личное" и уж тем более "ошибочное" ? Гугл в ответ на "pcb service" выдает четыре рекламных предложения от произвоидтелей плат, где платы с 18мкм фольгой или не предлагаются вообще или такую фольгу надо указывать отдельно, т.к. по умолчанию везде 1oz. Уже этого достаточно, чтобы усомниться, будто 18мкм -- это и есть самый ходовой размер. Как-то сложновато объяснить, почему "самый ходовой" задвинут на такие позиции.
И опять "случайное" совпадение: из 27 позиций, 25 производства именно Резонита.
Цитата:
На самом деле, тут вообще все элементарно. Наибольшее распостранение имеет наименее материалоемкий, и, как следствие, более дешевый стеклотекстолит. Более дорогой, с 35мкм, используется только когда для этого есть основания и его использование дешевле, чем применение иных мер.
Убрать из ваших рассуждений "Резонит" и от них не много останется. Вот здесь, например, вообще не торгуют 18мкм. Вас не затруднит изобрести объяснение, почему в продаже нет самого распространенного, дешевого и замечательного материала, а более дорогой и не имеющий "оснований", есть?
ptr пишет:
Жду опровержение моего обобщенного утверждения,
Это довольно странно с вашей стороны после того, как все необходимые комментарии вам были уже даны.
До тех пор, пока вы не привели доказательство, это всего лишь Ваше личное субъективное мнение. Причем возможно ошибочное.
С чего бы оно "личное" и уж тем более "ошибочное" ? Гугл в ответ на "pcb service" выдает четыре рекламных предложения от произвоидтелей плат, где платы с 18мкм фольгой или не предлагаются вообще или такую фольгу надо указывать отдельно, т.к. по умолчанию везде 1oz.
Вы прикидываетесь или и вправду так "рассуждаете"? Например, BMW не производит пикапов, хотя они, в среднем дешевле, чем внедорожники. А Atmel не производит IC стандартной логики 74*. Что это доказывает?
А вот то, что рекламные предложения гугл оплачиваются производителем, а значит в их цене уже содержатся повышенные маркетинговые издержки вроде бы и так очевидно. Производитель дешевого и ходового товара не будет платить гуглу за рекламу. Потому что тогда товар перестанет быть дешевым, а ведь именно в этом его конкурентное преимущество.
a5021 пишет:
почему в продаже нет самого распространенного, дешевого и замечательного материала, а более дорогой и не имеющий "оснований", есть?
Это довольно странно с вашей стороны после того, как все необходимые комментарии вам были уже даны.
Что странного? Или у вас склероз в столь юном возрасте? Ну я не гордый, напомню:
ptr пишет:
При большой нагрузке, я его припаиваю не лежа, а стоя. А к теплоотводу припаиваю прямоугольник ~2 кв.см., вырезанный из консервной банки. Лучше охлаждает, чем металлизация на плате.
a5021 пишет:
Паять AMS1117 "стоя". Теплоотвод не улучшается, а ухудшается.
ptr пишет:
за счет того, что жесть более чем в 10 раз толще слоя металлизации меди, несмотря на то, что ее теплопроводность в 7.5 раз меньше теплопроводности меди, получаем все равно лучшее охлаждение сталью, чем медью.
a5021 пишет:
тепло в первую очердь уходит в степлотекстолит платы
намеренно посчитали только крайний и худший вариант с толщиной фольги 0.18мкм. При фольге 0.35мкм ваша консервная банка уже в пролете
После чего, я и перешел в итоге к более общему утверждению:
ptr пишет:
для PCB с толщиной слоя металлизации Hc эффективность охлаждения SMD компонента от полигона площадью S хуже, чем у припаяного к этому же компоненту куска жести площадью S и толщиной Hf>10*Hc
Вы прикидываетесь или и вправду так "рассуждаете"? Например, BMW не производит пикапов, хотя они, в среднем дешевле, чем внедорожники. А Atmel не производит IC стандартной логики 74*. Что это доказывает?
Прикидываетесь и кривляетесь обычно вы. И примеры подтасовываете тоже вы. Плюс, даже в этом утверждении вы совсем "случайно" не заметили, что я не давал ссылок на конкретное предложение конкретного производителя. Разговор шел о том, что все предложения, не подвергавшиеся предварительному отбору, другжно игнорируют самый массовый, по вашим уверениям, материал.
Цитата:
А вот то, что рекламные предложения гугл оплачиваются производителем, а значит
И пошла хлестать демагогия, замешанная на сугубо личных фантазиях о том, что и как оплачивают производители. Вы что-ли занимаетесь маркетингом на гугле? С какого хрена я должен выслушивать ваши бредни о том, о чем вы не имеете никакого представления?
Цитата:
Так есть в продаже или нет? )))
Делаете вид, что про "Резонит" вы опять мою ремарку не заметили?
Цитата:
После чего, я и перешел в итоге к более общему утверждению:
Из которого по странному стечению обстоятельств "незаметно" исчезли все начальные условия, но появилось новое требование, чтобы сравнение производилось только для материалов, различающихся по толщине в десять раз. Не поясните, как "более общее" утверждениие внезапно оказалось еще и более конкретным требованием? Это нонсенс. "Общее" и "конкретное" здесь оксюморон. Даже по формальным признакам вами сформулированное является бредом в чистом виде, а если коснуться предметной части, то бредом вдвойне.
С чего все началось? С вашего бреда:
"При большой нагрузке, я его припаиваю не лежа, а стоя. А к теплоотводу припаиваю прямоугольник ~2 кв.см., вырезанный из консервной банки. Лучше охлаждает, чем металлизация на плате."
Здесь ничего конкретно не говорится ни о плате, ни о банке. Никаких уточнений и оговорок. Стало быть, речь идет о любой плате и любой консервной банке. Об этом можно сделать вывод на основании принципа "Если не указано иное". Иное указать вы не потрудились. Любая плата -- это медь с толщиной 18-105мкм, а любая банка это жесть 0.18мм-0.25мм. И вот тут выясняется, что для того, чтобы ваша "гениальная придумка" хотя бы сразу не выглядела, как полный идиотизм, "любая плата" должна быть только одного вида -- с фольгой 18мкм. Если же плата окажется самого ходового вида с 0.35мкм медью, то "любая банка" перестает вообще вписываться в ГОСТы и ее надлежит искать не иначе, как на армейских складах, да и то с неизвестным заранее результатом. И пошло-поехало. Консервная жесть в конце-концов превратилась в миллиметровый прокат, хотя "любая плата" за начальные рамки нисколько не вышла, о чем можно судить, да хоть по Резониту, который 105мкм медь указывает в стандартном предложении.
И взвалили вы себе на плечи еще одну невыполнимую задачу -- доказать, что 18мкм медь и является самой массовой. Вы можете хоть до заговения трясти прайсами Резонита, вас это ни на сколько не приблизит к желанной цели. Иное дело, попросить гугла выдать что-нибудь в ответ на "most common pcb copper thickness". И тут для вас начинается самое печальное. Англоязычная вика утверждает: "On the common FR-4 substrates, 1 oz copper (35 µm) is the usual, most common thickness." Ей вторит Спаркфан: "The copper thickness can vary and is specified by weight, in ounces per square foot. The vast majority of PCBs have 1 ounce of copper per square foot but some PCBs that handle very high power may use 2 or 3 ounce copper." Производители повторяют примерно тоже самое на свой манер: "Most PCBs are constructed with 1 oz copper thickness. At PCB Universe, if we are not given specific specs, we will assume 1 oz when quoting and building your design." Это я цитирую выдачу на первой странице. Упоминания о сколь-нибудь значимой роли 18мкм фольги отсутствуют полностью.
Вот и выходит, что ваша "Базовая фольга" -- суть исключительно маркетинговое резонитовское изобретение непонятного назначения. К фактору распространенности оно не имеет никакого отношения.
Если бы только толщина металлов играла против ваших фантазий, то это было бы пол-беды. Против вашего изобретения серьезным образом выступает теплопроводность текстолита. Как бы вы ни тужились изобразить текстолит теплоизолятором, теплопроводность у него лучше воздуха. В теплотехнике часто применяют аналогии с электрикой и в этом случае теплопроводность заменяют на обратный термин -- тепловое сопротивление. В различных апноутах производители электроники часто даже рисуют схемы распределения тепла, как цепочки из включенных последовательно и параллельно споротивлений. Так вот к вашему радиатору из жести подключено только одно сопротивление -- тепловое сопротивление воздуха, а к медному полигону на плате -- два -- одно к воздуху, одно к телу платы. Причем, сопротивление в плату гораздо меньшего номинала, чем в окружающую среду. Отсюда можно прикинуть, куда и в каких объемах потечет тепло от источника, даже без знания точных номиналов тепловых сопротивлений. И здесь приходит капец вашему последнему оплоту -- то небольшое преимущество, которое в теплопроводности имела толстая жесть перед тонкой медью нивелируется полностью.
И скипнул всю Вашу хлещущую демагогию, поскольку не увидел ни опровержения моего утверждения, ни признания своей ошибки. Жду:
ptr пишет:
для PCB с толщиной слоя металлизации Hc эффективность охлаждения SMD компонента от полигона площадью S хуже, чем у припаяного к этому же компоненту куска жести площадью S и толщиной Hf>10*Hc
Потому что Вы уходите от темы, занимаясь демагогией. И развлекать Вас я не собираюсь.
Повторю цепочку:
ptr пишет:
При большой нагрузке, я его припаиваю не лежа, а стоя. А к теплоотводу припаиваю прямоугольник ~2 кв.см., вырезанный из консервной банки. Лучше охлаждает, чем металлизация на плате.
a5021 пишет:
Паять AMS1117 "стоя". Теплоотвод не улучшается, а ухудшается.
ptr пишет:
за счет того, что жесть более чем в 10 раз толще слоя металлизации меди, несмотря на то, что ее теплопроводность в 7.5 раз меньше теплопроводности меди, получаем все равно лучшее охлаждение сталью, чем медью.
А все Ваши попытки далее, втирать, что может быть слой металлизаиии меди любой толщины, а слой жести не любой и условие про "в 10 раз толще" не должно соблюдаться и есть демагогия.
ptr пишет:
для PCB с толщиной слоя металлизации Hc эффективность охлаждения SMD компонента от полигона площадью S хуже, чем у припаяного к этому же компоненту куска жести площадью S и толщиной Hf>10*Hc
Жду опровержения утверждения или признания своей ошибки.
Потому что Вы уходите от темы, занимаясь демагогией.
Беспардонная ложь. Все, что я написал касается только вопросов теплоотвода, включая цитаты с указанием источников. Попытка чохом объявить это демагогией -- просто нелепая попытка отмахнутся от неудобных фактов. Одно то, что вы нигде не возразили ни одним словом, прямое доказательства, что аргументированного ответа у вас нет.
Цитата:
И развлекать Вас я не собираюсь.
Меня развлекать не надо. Вам бы за свои глупости ответить.
Цитата:
А к теплоотводу припаиваю прямоугольник ~2 кв.см., вырезанный из консервной банки. Лучше охлаждает, чем металлизация на плате.
И где тут про "Hf>10*Hc" ? При толщине меди 0.35мкм у вас никогда не будет "Hf>10*Hc", т.к. в ГОСТе нет консервных банок с такой толщиной стенок, а вот в ГОСТе на ПП есть толщина меди и 35мкм и 50мкм. С какой стати я должен доказывать то, чего не может быть никогда (ваше "Hf>10*Hc") ? Да и почему вы решили, что именно "10*Hc", а не "100*Hc" или "1000*Hc" ? Уж лепить горбатого, так надо было с размахом. Раз уж все равно никого отношения это не имеет к изначальным условиям, то зачем себя ограничивать? Требуйте, чтобы я доказывал, что 380 > 52 * 1000. Вам то все равно о чем бредить, так хоть потешите себя.
Цитата:
за счет того, что жесть более чем в 10 раз толще слоя металлизации меди,
Где она в 10 раз толще? В вашем металлопрокате, который вы приперли, как только выяснилось, что толщины стандартной консервной банки не хватает? Так вот унесите его туда, где взяли. К вашей гениальной задумке паять к смд-компонентам жесть от консервных банок он не имеет никакого отношения.
Цитата:
А все Ваши попытки далее, втирать, что может быть слой металлизаиии меди любой толщины, а слой жести не любой
Слои могут быть той толщины, которые применяются и/или используются в соответствующих изделиях -- печатных платах и консервных банках. Эти параметры не мной изобретаются и уж тем более "втираются", а существуют независимо и моему влиянию не подвержены. Вы несете бред.
Цитата:
и условие про "в 10 раз толще" не должно соблюдаться и есть демагогия.
На каком основании "должно" ? Просто потому, что вам так захотелось? И после этого вы что-то сочиняете про мою "демагогию" ?
Цитата:
Жду опровержения утверждения или признания своей ошибки.
Так нет никакой ошибки. Все, что вы написали про пайку консервных банок в первом своем сообщении уже доказано. Как раз в той части, которую вы очень "умно" обозвали демагогией и не прокомментировали ни единым словом.
Жду опровержения утверждения или признания своей ошибки.
Так нет никакой ошибки. Все, что вы написали про пайку консервных банок в первом своем сообщении уже доказано. Как раз в той части, которую вы очень "умно" обозвали демагогией и не прокомментировали ни единым словом.
То есть без опровержения, как склочная баба, Вы просто кричите, что Вы правы?
Прикольно, как малограмотный демагог изобретает дикий и бессмысленный колхоз, а потом бьется в припадках, пытаясь отмыться от конфуза и спасти репутацию свого мертворожденного детища. Бычит над изобретаемой им самим формулой (Hf>10*Hc), которая даже не описывает теплообмен и вообще не доказывает ничего. Это наиболее прикольно на техническом форуме. Остальное -- фигня.
Цитата:
То есть без опровержения, как склочная баба, Вы просто кричите, что Вы правы?
Такое "без опровержения", что вы этому "безопровержению" аж возразить не решаетесь. Обтекайте, уважаемый. Наука будет.
Прикольно, как малограмотный демагог .. Обтекайте, уважаемый. Наука будет.
Вот или обтекайте малограмотный демагог или демострируйте всем, что Вы склочная баба
Первичное утверждение для ТС, без инженерных выкладок.
ptr пишет:
AMS1117-3.3V
При большой нагрузке, я его припаиваю не лежа, а стоя. А к теплоотводу припаиваю прямоугольник ~2 кв.см., вырезанный из консервной банки. Лучше охлаждает, чем металлизация на плате.
Расчет и доказательство частного случая для толщины слоя металлизации 18мкм и толщины жести 200мкм:
ptr пишет:
Теплопроводность P=k*S*ΔT/L
где k - коэффициент теплопроводности, S - площадь сечения, ΔT - перепад температур, а L - длина.
В подавляющем большинстве случаев толщина металлизации на печатной плате 18мкм.
В таком же подавляющем большинстве случаев, толщина стенки консервной банки 200-220мкм (по ГОСТ)
Теплопроводность меди, как было заявлено выше 380 Вт/(м*K), а стали 52 Вт/(м*K)
Итого, в случае прямоугольник 10x20 мм и ΔT=50 получаем:
Медь - 380 * 1E-2 * 1.8E-5 * 50 / 2E-2 = 0.171
Сталь - 52 * 1E-2 * 2E-4 * 50 / 2E-2 = 0.26
Вывод условия для соблюдения доказанного для общего случая:
ptr пишет:
за счет того, что жесть более чем в 10 раз толще слоя металлизации меди, несмотря на то, что ее теплопроводность в 7.5 раз меньше теплопроводности меди, получаем все равно лучшее охлаждение сталью, чем медью.
Формулировка общего случая:
ptr пишет:
для PCB с толщиной слоя металлизации Hc эффективность охлаждения SMD компонента от полигона площадью S хуже, чем у припаяного к этому же компоненту куска жести площадью S и толщиной Hf>10*Hc
А Вы, кроме демагогии что-то то высказали? Хоть одну формулу привели? )))
Фомулу чего? Расчета теплопроводности? Что за доблесть приводить простейшие формулы из учебника? А главное, как эта формула описывает теплообмен вообще и что результаты по ней полученные демонстрируют? Показатели теплопроводности? Можно повесить графеновую пластину в вакуумной камере, где у нее будет исключительно-высокие показатели теплопроводности, но отводить тепло она не сможет почти совсем (разве что излучением). Я вам уже сказал, что вы обсчитываете даже не сферического коня, а только одно его копыто и то частично. Но даже в этом ничуть не преуспели. Скорее занялись правкой начальных условий и самопомещением себя на выигрышные, как вам показалось, позиции. Демагог, он демагог и есть.
Первое -- по пунктам я все ваши фантазии уже разбирал. Некоторые по два раза. Указал на все ошибки и противоречия. Вы ничего не ответили, обозвали меня, но требуете, чтобы я сделал это еще раз. Где логика? Впрочем, кого я спрашиваю.
Формула? Их у меня есть. Например. Там как раз не какая-то абстрактная теплопроводность, а вопросы охлаждения электронных компонентов рассматривают. Если все там написанное вам понятно, обязательно сообщите. Пока же хотел обратить внимание на факт вопиющей демагогии, который изложен в данном источнике: "As the heat, from the source, is spread out, it becomes more efficient to transfer the heat through the FR4 to the adjacent surface and then be dissipated into the air." Вы видели? Эти демагоги считают, что тепло, распределившееся по меди, начинает эффективно передаваться прямо через "теплоизолятор" FR4 на другую сторону платы для рассеивания в окружающей среде. Я считаю, что вам нужно немедленно возмутиться и указать этим бестолочам, что субстрат FR4 тепло ни в каком виде не проводит. То есть, повторить ровно то, что вы изрекли здесь. А то как-то неудобно получается. Непонятно кому верить -- вам или им.
Пока можете продолжать блажить дальше и требовать немедленного представления доказательств, что земля имеет форму чемодана, врать, кривляться, бычить, менять показания и заниматься всем тем, чем вы обычно привыкли заниматься на техническом форуме. Форум все стерпит.
Не знаю, стерпит ли форум, но мне будет жаль сносить интересное обсуждение теплопроводности из-за клоунов, предпочитающих оскорблять друг-друга вместо обсуждения вопроса. Корректировать каждый пост - увольте. Пока предлагаю каждому подчистить свой пост и удалить из него все переходы на личности, где ещё можно что-то исправить.
Не знаю, стерпит ли форум, но мне будет жаль сносить интересное обсуждение теплопроводности из-за клоунов, предпочитающих оскорблять друг-друга вместо обсуждения вопроса. Корректировать каждый пост - увольте. Пока предлагаю каждому подчистить свой пост и удалить из него все переходы на личности, где ещё можно что-то исправить.
а, @$#%& ты вообще тут решил сделать себя модератором всея форума - тебе атмин дал права, что бы ты в своей уютной темке содержал всё, как тебе желается.
Первое -- по пунктам я все ваши фантазии уже разбирал.
Формула? Их у меня есть.
В таком случает по пунктам процитируйте ответы. Ни одно Вашей формулы по ссылке не обнаружил.
1. Первичное утверждение для ТС, без инженерных выкладок.
ptr пишет:
AMS1117-3.3V
При большой нагрузке, я его припаиваю не лежа, а стоя. А к теплоотводу припаиваю прямоугольник ~2 кв.см., вырезанный из консервной банки. Лучше охлаждает, чем металлизация на плате.
2. Расчет и доказательство частного случая для толщины слоя металлизации 18мкм и толщины жести 200мкм:
ptr пишет:
Теплопроводность P=k*S*ΔT/L
где k - коэффициент теплопроводности, S - площадь сечения, ΔT - перепад температур, а L - длина.
В подавляющем большинстве случаев толщина металлизации на печатной плате 18мкм.
В таком же подавляющем большинстве случаев, толщина стенки консервной банки 200-220мкм (по ГОСТ)
Теплопроводность меди, как было заявлено выше 380 Вт/(м*K), а стали 52 Вт/(м*K)
Итого, в случае прямоугольник 10x20 мм и ΔT=50 получаем:
Медь - 380 * 1E-2 * 1.8E-5 * 50 / 2E-2 = 0.171
Сталь - 52 * 1E-2 * 2E-4 * 50 / 2E-2 = 0.26
3. Вывод условия для соблюдения доказанного для общего случая:
ptr пишет:
за счет того, что жесть более чем в 10 раз толще слоя металлизации меди, несмотря на то, что ее теплопроводность в 7.5 раз меньше теплопроводности меди, получаем все равно лучшее охлаждение сталью, чем медью.
4. Формулировка общего случая:
ptr пишет:
для PCB с толщиной слоя металлизации Hc эффективность охлаждения SMD компонента от полигона площадью S хуже, чем у припаяного к этому же компоненту куска жести площадью S и толщиной Hf>10*Hc
А теперь по пунктам приведенным выше ответить Вы в состоянии? Как в рецензии на диплом.
Почему не проводит? Проводит. Коэффициент теплопроводности 0.3. Вы же сами об этом писали. Вот и докажите, что вы инженер, а не демагог, учтите рассеивание тепла через текстолит аналитическим путем и докажите, что я был не прав не учитывая в своих расчетах материал с теплопроводностью на два порядка ниже, чем у стали.
Еще раз? Третий? А вы их пролиснете не читая, окрестив мимоходом демагогией?
Цитата:
Ни одно Вашей формулы по ссылке не обнаружил.
Какой еще моей? Я дал вам ссылку на полное описнание методики расчета теплоотвода. В отличие от формулы теплопроводности, за которую вы вцепились, будто с ее помощью можно увидеть всю картину в целом.
Цитата:
При большой нагрузке, я его припаиваю не лежа, а стоя. А к теплоотводу припаиваю прямоугольник ~2 кв.см., вырезанный из консервной банки. Лучше охлаждает, чем металлизация на плате.
Полный и исчерпывающий ответ на это мной уже был дан. Вы сделали вид, что ничего не увидели. Более того, назвали демагогией. Оставим пока ваши "ужимки и прыжки", смотрите еще раз, мож чудо случится и вы прозреете:
"Здесь ничего конкретно не говорится ни о плате, ни о банке. Никаких уточнений и оговорок. Стало быть, речь идет о любой плате и любой консервной банке. Об этом можно сделать вывод на основании принципа "Если не указано иное". Иное указать вы не потрудились. Любая плата -- это медь с толщиной 18-105мкм, а любая банка это жесть 0.18мм-0.25мм. И вот тут выясняется, что для того, чтобы ваша "гениальная придумка" хотя бы сразу не выглядела, как полный идиотизм, "любая плата" должна быть только одного вида -- с фольгой 18мкм. Если же плата окажется самого ходового вида с 0.35мкм медью, то "любая банка" перестает вообще вписываться в ГОСТы и ее надлежит искать не иначе, как на армейских складах, да и то с неизвестным заранее результатом. И пошло-поехало. Консервная жесть в конце-концов превратилась в миллиметровый прокат, хотя "любая плата" за начальные рамки нисколько не вышла, о чем можно судить, да хоть по Резониту, который 105мкм медь указывает в стандартном предложении."
Цитата:
2. Расчет и доказательство частного случая для толщины слоя металлизации 18мкм и толщины жести 200мкм:
Р-раз, и фокусник подменил начальные условия. Вроде, как и небыло изначальной формулировки, как раз таки в обобщем виде: "Лучше охлаждает, чем металлизация на плате." Теперь он взялся за "частный случай", который по странному стечению обстоятельств оказался еще и единственно-возможным -- фольга взята самая тонкая из всего имеющегося ряда, т.к. если взять, например, фольгу самого ходового размера, то утверждение "Лучше охлаждает, чем металлизация на плате." оказывается ложным изначально.
Вот так, тут маленько передернул, там подтянул, глядишь и вытащил себя за волосы из болота.
Тут уже о других размерностях речь вообще не идет. Манипулятор продолжает тянуть одеяло и делать вид, что речь всегда шла только о случаях, когда сталь толще на порядок.
Цитата:
3. Вывод условия для соблюдения доказанного для общего случая:
за счет того, что жесть более чем в 10 раз толще слоя металлизации меди,
И в качестве завершающей фазы подмены начальных условий, соотношение "в 10 раз" воодружается на вершину доказательств. Манипулятор окончательно легагизует пропозицию, что "10 раз" существовали всегда, ничего другого никогда не было и речь всегда шла только о таком соотношении.
Да с фига ли? Небыло никаких десяти раз изначально. Возникли они в экстренном порядке, когда вся конструкция начала заваливаться.
Цитата:
4. Формулировка общего случая:
"Случай" изначально был таким: "прямоугольник ~2 кв.см., вырезанный из консервной банки. Лучше охлаждает, чем металлизация на плате".
Ваш же, якобы, "общий случай" от него не оставляет ничего, т.к. при "Hf>10*Hc" и использовании самой ходовой меди, "прямоугольник ~2 кв.см., вырезанный из консервной банки" перестает существовать, т.к. банок со стенками такой толщины не предусмотрено стандартом.
Не поясните, как так получилось, что ваш "общий случай" дезавуирует ваше же начальное утверждение ? Вы не видите, как противоречите самому себе? Или видите, но у вас нет иного выбора?
Цитата:
А теперь по пунктам приведенным выше ответить Вы в состоянии? Как в рецензии на диплом.
Этот "диплом" заслуживает разве что быть спущенным в унитаз. Вместе с вашей грандиозной идеей.
Почему не проводит? Проводит. Коэффициент теплопроводности 0.3. Вы же сами об этом писали.
Так и вы в ответ на это писали: "И не забывайте, что стеклотекстолит, скорее термоизолятор, чем теплоотвод." Тренируйте память, а то так и будете забывать, что врали в предыдущий раз.
Цитата:
Вот и докажите, что вы инженер, а не демагог
Я дожен демагогу доказывать, что я инженер? Вы ничего дурнее не могли придумать?
Кроме теплопроводности, надо еще и конвекцию считать. Считали?
Там по уму надо много чего считать. Ti-шники предлагают даже отвод в шасси через крепежную арматуру учитывать. Это у демагогов на простой формуле из учебника все доказательства строятся. Тепловой расчет вообще довольно сложная штука. Я даже браться за него не хочу из-за трудоемкости. Убить кучу времени, чтобы демагог одним предложением все расчеты отбросил? Нафиг надо.
ssss пишет:
Действительно, инженер такую херню как ты нести не будет.
О, прибыло главное визжалло многчисленных форумов, которое за всю свою жизнь не сформулировло четко ни одной мысли? Обращаю внимние, ни слова не произнесло об обсуждаемой здесь теме. Сразу в карьер и мазать дерьмом. На котах несколько дней визжало тем же самым образом, просто заливая все слюной и забрасывая какахами, теперь сюда с теми же намерениями прибежало. Как насыщенно, оказывается, могут люди проводить досуг. Срать и кататься в дерьме целыми днями.
Какой еще моей? Я дал вам ссылку на полное описнание методики расчета теплоотвода.
Я не против, если вы ей воспользуетесь. Вперед.
a5021 пишет:
Цитата:
При большой нагрузке, я его припаиваю не лежа, а стоя. А к теплоотводу припаиваю прямоугольник ~2 кв.см., вырезанный из консервной банки. Лучше охлаждает, чем металлизация на плате.
Здесь ничего конкретно не говорится ни о плате, ни о банке. Никаких уточнений и оговорок.
Демагогия в чистом виде. Почему нет уточнений сказано непосредственно в названии пункта
"1. Первичное утверждение для ТС, без инженерных выкладок."
Сказано же "для ТС". Где Вы увидели "для демагогов" или "для бабы сварливой"?
a5021 пишет:
Стало быть, речь идет о любой плате и любой консервной банке.
Нет, конечно. И сразу же, как только вы попытались устроить склоку написав "Бред собачий", Вам и ответил об этом:
ptr пишет:
2. Расчет и доказательство частного случая для толщины слоя металлизации 18мкм и толщины жести 200мкм
a5021 пишет:
"Лучше охлаждает, чем металлизация на плате."
И даже по Вашей извращенной логике все равно не получается, раз "о любой плате и любой консервной банке", то почему только Вам разрешено выбирать "любую", а мне нет? Я выбрал, о чем и написал.
a5021 пишет:
делать вид, что речь всегда шла только о случаях, когда сталь толще на порядок.
Как только Вы влезли в эту тему, в первом же моем сообщении именно это и было указано. Перечитайте тему.
ptr пишет:
3. Вывод условия для соблюдения доказанного для общего случая:
за счет того, что жесть более чем в 10 раз толще слоя металлизации меди,
a5021 пишет:
Небыло никаких десяти раз изначально.
Вы лжете. Причем нагло. В первом моем ответе Вам после поста #25 в посте #26 сказано: "жесть более чем в 10 раз толще слоя металлизации меди"
Цитата:
4. Формулировка общего случая:
a5021 пишет:
"Случай" изначально был таким: "прямоугольник ~2 кв.см., вырезанный из консервной банки. Лучше охлаждает, чем металлизация на плате".
Уже писал выше, что это был пост совсем не для склочных баб и демагогов, а для ТС, без лишних выкладок и уточнений.
a5021 пишет:
при "Hf>10*Hc" и использовании самой ходовой меди, "прямоугольник ~2 кв.см., вырезанный из консервной банки" перестает существовать, т.к. банок со стенками такой толщины
Во-первых, я явно указал, что самой ходовой медью считаю 18мкм. Во-вторых, даже если речь идет о меди толщиной 35мкм, то банки с крышками такой толщины существуют: http://www.mtm-group.ru/standart/gost26384/
Здесь ничего конкретно не говорится ни о плате, ни о банке. Никаких уточнений и оговорок.
Демагогия в чистом виде.
Неужели есть? Что-ли были написаны симпатическим чернилами и теперь их уже невозможно прочитать?
Цитата:
Почему нет уточнений сказано непосредственно в названии пункта 1.
А кого могут интересовать пункты, котоыре вы подверстали задним числом?
Цитата:
Сказано же "для ТС".
Опять не важно, что было сказано потом, в свое же оправдание.
Цитата:
сразу же, как только вы попытались устроить склоку написав "Бред собачий", Вам и ответил об этом:
Нет, не сразу же. "Сразу же", вы кроме, как погромче заголосить о каких-то моих проблемах, ни о чем больше и не печалились. Зато, как я привел данные по теплопроводности, вас начало лихорадить. Даже до вас дошло, что "лучше охлаждает, чем металлизация на плате" -- слишком легкомысленное заявление. Собственно, с этого момента вас и начались метания в поисках способа, как вам вытащить себя за волосы из ситуации, в которую так глупо угодили.
Цитата:
почему только Вам разрешено выбирать "любую", а мне нет? Я выбрал, о чем и написал.
А здесь не стол-фуршет, чтобы выбирать, что-то по своему вкусу. Раз сказано, что "охлаждает лучше" и более никаких уточнений, то это автоматически означает "для всех случаев", а не лишь для случая, который выберете лично вы. Да и случаи вы начали лишь спустя выбирать, когда стало понятно, что "что-то пошло не так".
Цитата:
Как только Вы влезли в эту тему, в первом же моем сообщении именно это и было указано
Опять врете. "Именно это и было указано", когда вы посчитали, с моей подачи, что не пролазите по теплопроводности. А до этого все было нормально. Вы комментировали мое здоровье и вопроса никак не касались.
Цитата:
Во-первых, я явно указал, что самой ходовой медью считаю 18мкм.
Вранье. Вы данный факт подавали не в формате "я считаю", а "В подавляющем большинстве случаев толщина металлизации на печатной плате 18мкм." Без всяких я и оговорок на субъективность. Долго потом еще трясли прайсом Резонита, убеждая, что вот оно главное мерило истинности и абсолютной вашей правоты.
И я уже говорил, что совершенно понятно, чего вы в эту медь так вцепились. Если допустить, что платы в основном с 35мкм медью, то туда уже никакую консервную банку не подпаять. И изначальное ваше утверждение про "лучше охлаждает" уже и вам самому отчетливо представляется бредом. Тут вас и затрясло. Полетели подметные пункты и спецификации задним числом.
Что-ж вы раньше-то молчали? Это же в корне меняет дело! Выходит, что для того, чтобы воспользоваться вашим замечательным рецептом, всего и надо было -- отыскать в продаже и купить чего-нибудь в банке диаметром 22 (!) сантиметра, которая больше похожа на небольшую бочку, куда-нибудь деть содержимое, которое не обязательно может оказаться вкусным и полезным, вырезать из дна радиатор и потрахаться с запаиванием этого угробища на плату, выгибая ноги SOT-223. Какое изящное инженерное решение! Все это вместо того, чтобы просто рассчитать (с помощью онлайн-калькулятора) размеры полигона на плате и запаять регулятор самым банальным и непримечательным способом.
И вы еще что-то говорили про мое здоровье? Да вы же не в себе полностью. Как же надо было башкой долбануться, чтобы такой бред с серьезным видом нести? Консервных дел изобретатель-рационализатор, блин.
Ерунду-то выдумывать зачем? Платы с фольгой 1oz являются наиболее массовым сегментом для всех применений.
Не вижу. Может у нас гугл разный. Ткнул в поиск:
http://rezonit.ru/pcb/smallmid/index.php - "18 мкм базовая фольга"
На самом деле, если включить мозги, то все логично. Ели нет на то специальных требований (в первую очередь - по отводу тепла), то используют то, что дешевле и менее материалоемко.
Под какой "не всякий" ?
Это уже я увлекся. Это про 50мкм писалось.
У всех могут оказаться разные условия. У меня, например, текстолита в запасах несколько видов, разных толщин и слоев, а вот последний раз армейскую тушенку я в армии и видел.
Удивляете. Судя по Вашей культуре общения, никогда не поверил бы, что Вы служили в армии. Там, если зайти в казарму и без приветствий и объяснений просто сказать кому-то, что у него "бред собачий", можно легко или в морду получить, или этой же мордой унитазы вытереть.
Показательно, что при расчетах монтажа BGA-микросхем, например, первичным принимают метод отвода тепла в плату.
Странно как-то получается, "термоизолятор" и вдруг надобность в радиаторе отпадает
Как Вы любите выдрать что-то из контеста ради демагогии. Речь ведь идет именно о печатной плате, а не текстолите. А печатная плата кроме текстолита состоит еще из металлизации медью. Во по меди тепло и отводится. Для хорошего теплоотвода по плате в крупных партиях используют многослойные платы с внутренним слоем металлизации аж до 210мкм. Для разовых и мелкосерийных изделий это слишком дорого получается.
т.к. в бетон тепло уходит намного лучше, чем пытаться его рассеивать с помощью конвекции.
Вопрос как раз в рассеиваемой площади. Так как коэффициент теплопроводности железобетона в пять раз выше, чем у стеклотекстолита - легко поверю. Но мы разве уже сравниваем прикрученную к бетону печатную плату со стальным радиатором в воздухе?
Пока что видим попытку жульничества.
Нет никакого жульничества. Читайте выше, я все про сталь для белой жести написал.
http://arduino.ru/forum/apparatnye-voprosy/vybor-platformy-voprosy-novic...
(я в сталях не специалист), поэтому для сталей я взял среднюю величину в 52 из справочника.
Я в шоке! То есть в природе вещи, в которых Вы не считаете себе гуру? )))
Для жести используют низкоуглеродистую малолегированную мягкую сталь. Выше писал, что ее коэффициент тепловодности 80, но последнее время не редко можно встретить 60.
У ПОС-61/63, кстати, этот показатель равен 50, т.ч. вполне сравнимо.
То есть Вы признаете что не правы, утверждая, что лужение меди имеет эффективность большую, чем применение стали в качестве радиатора? Белая жесть, кстати, уже луженая и припоем лудится великолепно )
Вы принципиально исключительно демагогией занимаетесь?
Нет. По сути, почти весь пост и есть чистая демагогия, ничем не подкрепленная.
Только я привел расчет теплопроводности, доказав свою точку зрения, а Вы принципиально отказываетесь доказать свою точку зрения инженерным путем, расчитав теплопроводность или указав на ошибку в моих расчетах.
Да я взял по минимуму толщину меди и жести. Хотите чтобы я пересчитал для 38мкм меди и 350мкм стали? Или для 50мкм меди и 500мкм стали? Или добавил еще отвод тепла по текстолиту, теплопроводность которого на четыре порядка меньше, чем у меди и на три порядка, чем у стали? Жульничать стали сразу Вы, пытась доказать, что толщину меди надо брать не минимальную, а жести - минимальную.
Чего там считать?
Вот и славно, что Вам легко считать это. Жду результатов.
http://rezonit.ru/pcb/smallmid/index.php - "18 мкм базовая фольга"
И там же на выбор любые толщины вплоть до 105мкм. Вы ж вроде говорили, что только у меня сохранился текстолит с фольгой толще 18мкм? О чем вообще эта песня?
Вопросы ваших верований не представляют интереса в рамках обсуждаемого здесь вопроса. Однако то, как вы охотно пускаетесь в любой офтопик и бредите относительно обстоятельств, о которых не имеете и не можете иметь никакого представления, лучше всего показывает уровень вашего демагогического пыла и намерения плести любую ахинею вообще.
У вас там жар? Разве до этого разговор не шел о печатной плате и отводе тепла по медной фольге?
Угу. Написал, что коэффициент 60, потом, бах, и возникает железо с коэффициенто 90. Выходит, это не описка или невнимательность, а немеренная попытка ввести в заблуждение? Я и говорю, жульничество.
Товарищ демагог, какое отношение это имеет к обсуждаемому вопросу?
Вы перестали следить за темой? Речь шла о том, что при желании, толщину печатного радиатора можно увеличивать простым сбособом -- нанесением слоя припоя, термосопротивление которого не сильно хуже стали, а с учетом, что его можно наненсти практически любое количество, общее термосопротивление можно сделать и лучше. Где я тут признавал, что не прав? О чем ваш бред?
У вас амнезия? Я сразу же вслед за вашим расчетом пересчитал термосопротивление для 35мкм фольги и сказал, что оно меньше вашей жести 200мкм. Для того, чтобы в исходном расчете один множитель увеличить в два раза, надо было опять все цифры повторять?
А вы не могли бы хоть раз остановиться и считать от каких-то фиксированных значений, а не метаться и бесконечно менять исходные данные? Я ведь тоже могу совершить финт в вашем стиле и ввести второй слой по всей ширине ПП для использования его, как радиатора. Чего будете делать? Гуглить на предмет не выпускаются ли армейские банки из жести толщиной с палец?
Врете и передергиваете. Я и понятия не имел, какая толщина жести идет на консервные банки. Цифру назвали вы. Я согласился. С какого хрена вы мне тут приписываете, что я "пытался доказать, что толщину .. жести надо брать минимальную" ? Вот вы заврались, что платы с 35мкм фольгой используются только для чайников, было дело.
Результата расчетов на TI-шном калькуляторе вы "случайно" не заметили? Там вообще-то говорилось, что для максимальной рассеивамой мощности 1117-го стабилизатора и обеспечения комфортной температуры ПП в 64 градуса достаточно печатного радиатора 3х3.5см в случае 35мкм фольги и 3.8х3.5см при фольге 18мкм. Это полный и исчерпывающий расчет в рамках обсуждаемой здесь задачи. Расчет с запасом на случай, если потребуется увеличить мощность. А вот каким образом вы, подставив известные значения в простую формулу посчитали свои утверждения полностью доказанными -- загадка.
тепло в первую очердь уходит в степлотекстолит платы, а уж оттуда перераспределяется по значительной поверхности с которой происходит теплообмен с окружающей средой
У вас там жар? Разве до этого разговор не шел о печатной плате и отводе тепла по медной фольге?
....
Я сразу же вслед за вашим расчетом пересчитал термосопротивление для 35мкм фольги
А вы не могли бы хоть раз остановиться и считать от каких-то фиксированных значени, а не метаться и бесконечно менять исходные данные?
...
Результата расчетов на TI-шном калькуляторе вы "случайно" не заметили?
Я выделил только то, что явно противоричит Вашим же утверждениям. У Вас явные признаки шизофении. Поэтому спор считаю исчерпаным.
Ха, можно подумать от демагога припертого к стенке еще что-то можно было ожидать. Шизофрения, а не признаки, наблюдаются у того, кто советует ставить SMD-компоненты "на попа" и паять к ним консервные банки, не получая ничего, кроме ухудшения характеристик. Шифзофрения у того, кто по десять раз меняет изначальные данные, когда его "гениальное изобретение" начинает рассыпаться в труху. Да и вообще, у меня сложилось впечатление, что когда вы кого-то начинаете в чем-то обвинять, то просто проецируете свои качества и состояния на оппонента. Я бы может и не вспомнил ни о демагогии, ни о шизофрении, если бы вы настойчиво не подкидывали эти темы. Что ж, у кого чего болит, видно.
Шизофрения, а не признаки, наблюдаются у того, кто советует ставить SMD-компоненты "на попа" и паять к ним консервные банки, не получая ничего, кроме ухудшения характеристик.
Докажите Ваше утверждение тогда. Я утверждаю, что для PCB с толщиной слоя металлизации Hc эффективность охлаждения SMD компонента от полигона площадью S хуже, чем у припаяного к этому же компоненту куска жести площадью S и толщиной Hf>10*Hc
Только не ударяйтесь опять в демагогию. Лудить или еще что-то делать можно одинаково, как и полигон на PCB, так и белую жесть.
И тут наш кудесник ловко, как ему показалось, подменил начальные данные уже не вспомнить в какой раз.
И тут наш кудесник ловко, как ему показалось, подменил начальные данные уже не вспомнить в какой раз.
Где подмена? Начиналось:
"При большой нагрузке, я его припаиваю не лежа, а стоя. А к теплоотводу припаиваю прямоугольник ~2 кв.см., вырезанный из консервной банки. Лучше охлаждает, чем металлизация на плате."
Когда Вы потребовали уточнений, было сказано, что расчет произведен для толщины меди 18мкм и толщины жести 200мкм.
И я просил не ударятся в демагогию. Где Ваши доказательства?
Толщина жести была взята правильно, но для подтасовки результата толщина фольги подобрана минимально возможной. А еще позже, вы меня же и обвинили, что это я жесть выбираю по минимуму, когда для вас внезапно выяснилосль, что предположение о невостребованности 35мкм фольги явилось ошибочным и ваша картинка начала рассыпаться. Теперь жесть уже не 200, а 350 потребовалась. Не, никакой подмены. Продолжайте.
Я уж с горя ГОСТ5981-88 на консервные банки нагуглил. Нет там никакой 0.35 жести. От 0.18 до 0.25.
Может мне тоже вашим прогрессивным способом ведения споров воспользоваться и потребовать медь учитывать для толщин из списка Резонита, который вы же и привели? Ну, там 70мкм или 105мкм ?
Я уж с горя ГОСТ5981-88 на консервные банки нагуглил. Нет там никакой 0.35 жести. От 0.18 до 0.25.
0.36, а не 0.35 http://www.mtm-group.ru/standart/gost13345/
А еще позже, вы меня же и обвинили, что это я жесть выбираю по минимуму, когда для вас внезапно выяснилосль, что предположение о невостребованности 35мкм фольги явилось ошибочным и ваша картинка начала рассыпаться. Теперь жесть уже не 200, а 350 потребовалась.
Может мне тоже вашим прогрессивным способом ведения споров воспользоваться и потребовать медь учитывать для толщин из списка Резонита, который вы же и привели? Ну, там 70мкм или 105мкм ?
Я же писал выше: расчет произведен для толщины меди 18мкм и толщины жести 200мкм. И именно Вы занялись демагогией, начав рассматривать другую толщину меди не меняя толщину жести.
Хотите расчет для другой толщины меди, так и берите жесть толщиной десятикратно большую и получите тот же результат. Для 105мкм меди понадобится уже 1мм луженый лист. Сложно что ли найти кусок кровельной луженой жести?
Жду опровержение моего обобщенного утверждения:
"для PCB с толщиной слоя металлизации Hc эффективность охлаждения SMD компонента от полигона площадью S хуже, чем у припаяного к этому же компоненту куска жести площадью S и толщиной Hf>10*Hc"
Ого в какое русло тема ушла:)) Господа! У меня еще даже компоненты за пределы Китая не ушли, а тут уже теплоотводы на стабилизаторы обсуждаются так рьяно:)
Будет чего-нить греться воткну вентилятор.
Ого в какое русло тема ушла:)) Господа! У меня еще даже компоненты за пределы Китая не ушли, а тут уже теплоотводы на стабилизаторы обсуждаются так рьяно:)
Будет чего-нить греться воткну вентилятор.
урановый радиатор нуно?
урановый радиатор нуно?
Окисляется он на воздухе, а оксид урана очень токсичен. Не советую.
урановый радиатор нуно?
Я при необходимости, по старинке, люминием обойдусь.
Оп, ГОСТ на консервные банки, ловким движением фокусника заменен на список стандартов для белой жести. Типа, никто ничего не заметит. Да и разбираться, что не вся жесть идет исключительно на консервные банки, не станет. Браво! Продолжайте фокусы.
Ваш необыкновенно объективный расчет почему-то учитывал среднюю толщину для консервной жести и минимальную для ПП. Не, никаких подтасовок. Все честно и благородно. И только я, проклятый демагог, взял да и вытянул на свет божий общеизвестный факт, что вообще-то 35мкм фольга является самой ходовой. Тут у стоячих смд-компонентов, украшенных консервной жестью и случился массовый падеж.
Вот вы и занимайтесь этим, раз до вас все равно не доходит, что это полный бред. Мне проще загнать все данные в калькулятор и получить точный расчет геометрии, чтобы сделать все красиво, технологично и надежно. Именно тем способом, который рекомендует производитель. Устанавливать на платы памятники человеческому идиотизму в убранстве из консервной жести мне совершенно ни к чему.
Вы серьезно рассчитываете, что я буду парировать все новые и новые ваши "гениальные" придумки до бесконечности? Мне-то оно нафиг сдалось?
Вы в желании вывернутся на изнанку, но любой ценой пропихнуть свою мнимую правоту, упускаете из виду, что даже если бы вдруг выяснилось, что предложенный вами способ имеет еще и какие-то плюсы, помимо совершенно разгромных минусов, то такая конструкция все равно не перестала бы быть ущербной. При обычной высоте смд-компонентов в единицы миллиметров, громоздить туда сантиметровые конструкции, которые к тому же не безупречны в плане прочности и надежности, поднимая требования к объему конструктива и усложняя компоновку, должны быть очень серьезные доводы к тому, почему такому дизайну следует отдать предпочтение.
В своих любительских конструкциях я смд-платы обычно устанавливаю на стойках миллиметров в шесть, деталями вниз, чтобы на другой стороне можно было располагать габаритные компоненты, размещать которые на стороне с печатными проводниками проблематично. Никакие олени с рогами на нижней стороне тут совершенно не канают. Вот пример, который просто сейчас под рукой, хотя делал я его давно и опять же для иллюстраций на здешнем форуме:
Это степ-ап с 12 на 24 вольта для паяльника. Начальные токи в районе пятнадцати-двадцати ампер (когда паяльник разогревается), рабочие -- два-три. А вот от него силовая часть и управление, живущее на другой стороне:
По вашей замечательной методе, вероятно следовало мосфет поставить
ракомстоймя, украсив короной из белой жести, да только нафиг это не сдалось. Мосфет хоть и испытывает заметный нагрев, но с рассеиванием тепла в такой конструкции никаких проблем нет.Раз уж я взялся за фотографии, то не могу не показать еще один кадр, который неплохо иллюстрирует обсуждаемый здесь вопрос. На самом макете паяльной станции, который я придумывал специально для данного форума, теплоотвод в плату сделан и для выводных компонентов, хотя там уж "сам Бог велел" вешать классический радиатор:
Как можно тут видеть, регулятор 5в и силовой мосфет, коммутирующий нагреватель, охлаждаются прямо в "теплоизолятор", каковым вы окрестили стеклотекстолит. Нагрузкой LDO является семисегментный индиктатор, ардуина про-мини и еще немного по мелочи. При использованных сопротивлениях 150 ом для токоограничения сегментов, ток только на индикатор может доходить до 5/150 * 8 = 267ма. Общий ток потребляемый макетом составляет около 300ма. При подаче на LDO 24 вольт, рассеиваемая на нем мощность доходит до (24-5) * 0,3 = 5,7 ватт. При этом корпус регулятора, хотя и испытывает значительный нагрев, но судя по тому, что палец хоть с трудом, но можно удерживать на нем довольно долго, температура вряд ли значительно превышает 60 градусов. Иначе бы случился ожог.
Все это можно было бы попытаться выдать за мои личные фантазии, если бы данную конструкцию не повторили несколько участников форума, подтвердившие ее работоспособность и эксплуатационные качества. В одном случае плата помещалась в корпус малого объема, где с конвекцией вообще дела были плохи. По любому, несмотря на то, что в повторенных конструкциях их владельцы подтверждали ощутимый нагрев регулятора, сведений о том, что это привело к каким-то плачевным последствиям, не поступало.
Я к чему все это написал. При выдающихся задатках пустоплета, можно долго морочить головы непосвященным выдумками про теплоизолирующие свойства текстолита, но со мной этот номер уже не пройдет. Я с этим вопросом знаком как теоретически, т.к. предварительные расчеты делал собственноручно и прикидывал, насколько это может взлететь, так и практически, когда проверял все опытным путем и условиями длительной эксплуатации. Вот на основании этого я могу ответственно утверждать, что плата неплохо отводит тепло не только медной фольгой, но и самим стеклополимером. Если связать этот факт с предыдущим разговором, то имеются все основания считать, что фольга на текстолите является лучшим радиатором, чем металлическая пластина, находящаяся вовне, т.к. первая передает тепло не только наружней стороной в окружающую среду, но и внутренней в тело платы. О том, насколько успешен может быть теплообмен в таком виде, говорит история, описанная выше.
Дополню a5021 данными по теплоотводу в плату. Даже для небольших плат отвод тех самых 0,65Вт через "теплоизолятор" стеклотекстолит не составляет проблемы.
Ненужен стабилизатор, диоды обеспечивают стабильное падение в широком диапазоне токов. Бред про жестяной радиатор уже разжевали выше.
Ну так расскажите нам, как, имея на входе от 10 до 18 вольт сформировать корректную логическую единицу на диодах.
И если у вас бред, то приведите его тут в аналитическом виде.
В аналитическом небудет, т.к. у меня бреда нет. Конкретно по частям.
//Ну так расскажите нам
Вас там много? Гай Юлий напару с Бонопартом? Шизик хренов! Кто те дал право других представлять?
//имея на входе от 10 до 18 вольт
Что у тебя на входе в проходе проктологу расказуй.
Смотрим #18 четко написано "Так Вам всеравно от аккума 12В питать, покупаете импульсный понижающий стабилизатор 5В. Если нужно 3,3В - получается элементарно из 5В через 2 кремниевые диода."
//сформировать корректную логическую единицу на диодах.
Совсем свихнулися? Это ж питание....
Ну так расскажите нам, как, имея на входе от 10 до 18 вольт сформировать корректную логическую единицу на диодах.
И если у вас бред, то приведите его тут в аналитическом виде.
Вас там много? Гай Юлий напару с Бонопартом? Шизик хренов! Кто те дал право других представлять?
Я думаю много. Это же форум все же, а не ЛС.
Извинитесь за оскорбление, если Вы конечно не про себя. Но тогда, скорее астеничный шизофреник.
//имея на входе от 10 до 18 вольт
Что у тебя на входе в проходе проктологу расказуй.
Вы так переходя на личности и раздражаясь, признаете себя не правым?
Смотрим #18 четко написано "Так Вам всеравно от аккума 12В питать, покупаете импульсный понижающий стабилизатор 5В. Если нужно 3,3В - получается элементарно из 5В через 2 кремниевые диода."
А читать надо TC #19, на который я отвечал, а не Ваши же высказывания. Для того, чтобы получить сколько-нибудь стабильные 3.3В диодами, нужно иметь стабильные 5В, а ТС заказал преобразователь.
Это не считая того, что в случае питания NeoWay диодами будет 3.3 очень не стабильное, так как падение напряжения на диоде прямо пропорционально току через него. Например на 1N4007 получите 3.6 вольт, когда нет передачи и 3.2, во время работы передатчика. Как отнесется NeoWay к нестабильности питания свыше 10% я не знаю.
Я к чему все это написал.
А это никому не понятно. Словесный понос получился. Куча демагогии, много слов вообще не по теме. А опровержения моего утверждения я так и не увидел.
Жду опровержение моего обобщенного утверждения, или признайте свою ошибку.
"для PCB с толщиной слоя металлизации Hc эффективность охлаждения SMD компонента от полигона площадью S хуже, чем у припаяного к этому же компоненту куска жести площадью S и толщиной Hf>10*Hc"
Начните когда-нибудь отвечать за себя.
Охлаждение в плату разве "не по теме" ? Как раз таки точно по теме. Вы, как обычно, возводите напраслину и изворачиваетесь.
К подобным "утверждения" понятие "опровержение" неприменимо. Насколько мне известно, не существует способов опровержения алогичного бреда, уж не говоря о целесообразности этого занятия.
"для PCB с толщиной слоя металлизации Hc эффективность охлаждения SMD компонента от полигона площадью S хуже, чем у припаяного к этому же компоненту куска жести площадью S и толщиной Hf>10*Hc"
Вы в сто первый раз изменили начальные условия с видом, что так оно и было, а теперь предлагаете подоказывать, что 380 > 52 * 10 ? Вам эта идея кажется остроумной? Такие действия чем-то пожожи на поведение маленького ребенка, который обычно свято верит, что его вранье либо в высшей степени убедительно, либо и является правдой.
"для PCB с толщиной слоя металлизации Hc эффективность охлаждения SMD компонента от полигона площадью S хуже, чем у припаяного к этому же компоненту куска жести площадью S и толщиной Hf>10*Hc"
Вы в сто первый раз изменили начальные условия с видом, что так оно и было, а теперь предлагаете подоказывать, что 380 > 52 * 10 ?
Где я изменил условия?
к теплоотводу припаиваю прямоугольник ~2 кв.см., вырезанный из консервной банки. Лучше охлаждает, чем металлизация на плате.
В подавляющем большинстве случаев толщина металлизации на печатной плате 18мкм.
В таком же подавляющем большинстве случаев, толщина стенки консервной банки 200-220мкм (по ГОСТ)
Я только обобщил для любой толщины слоя металлизации, так вы занялись демагогией, меняя толщину металлизации, не меняя толщину жести.
Так что или признайте себя не правым, или приведите здесь опровержение моего обобщенного утверждения
Толщина самой ходовой медной фольги на ПП равна 35мкм, толщина консервной жести (по ГОСТу) 0.18-0.25мм. Вы в самом первом расчете уже повернули расклад в свою сторону, начав считать от минимальной толщины фольги. Жесть вы, конечно же "случайно", взяли "по среднему". Вы можете бесконечно пытаться покорять сердца своей детской непосредственностью, но не заметить, что подтасовка была уже там, можно только, если заклеить оба глаза. Теперь вам этого показалось мало и вы решили, что хорошо бы и толщину жести подменить, причем уже выходя за рамки ГОСТа.
Из чего это следует? Из того, что в списке Резонита с нее начинается выбор материала? Я вам показал скрин с сайта известного производителя, который вообще 18мкм не предлагает. Любая фольга из ряда 1oz-4oz, а "подавляющего случая" нет почему-то совсем. Нет никаких соображений, о чем это говорит?
Вот с этим не спорю. Только чего же вы теперь эти размеры пытаетесь менять?
Это не считая того, что в случае питания NeoWay диодами будет 3.3 очень не стабильное, так как падение напряжения на диоде прямо пропорционально току через него. Например на 1N4007 получите 3.6 вольт, когда нет передачи и 3.2, во время работы передатчика. Как отнесется NeoWay к нестабильности питания свыше 10% я не знаю.
Расчитаный Вами диапазон 3,2В-3,6В составляет в процентах 3,3В+9%-3%. Это явно в допуске +-10% какие вобще проблемы. Причем именно во время передачи отклонение от номинала до 3%. Вобще идеально.
Расчитаный Вами диапазон 3,2В-3,6В составляет в процентах 3,3В+9%-3%. Это явно в допуске +-10% какие вобще проблемы. Причем именно во время передачи отклонение от номинала до 3%. Вобще идеально.
Не складывается. Смотрим даташит:
Толщина самой ходовой медной фольги на ПП равна 35мкм
До тех пор, пока вы не привели доказательство, это всего лишь Ваше личное субъективное мнение. Причем возможно ошибочное.
Из чего это следует?
Например, тут http://www.chipdip.ru/catalog-show/glass-fibre-laminate-1-side/ из 27 позиций только 6 с 35мкм и 21 с 18мкм. Более чем в три раза больше.
В том числе и у Резонита: http://www.rezonit.ru/news/Seminar2/mpp.pdf
На самом деле, тут вообще все элементарно. Наибольшее распостранение имеет наименее материалоемкий, и, как следствие, более дешевый стеклотекстолит. Более дорогой, с 35мкм, используется только когда для этого есть основания и его использование дешевле, чем применение иных мер.
Жду опровержение моего обобщенного утверждения, или признайте свою ошибку.
"для PCB с толщиной слоя металлизации Hc эффективность охлаждения SMD компонента от полигона площадью S хуже, чем у припаяного к этому же компоненту куска жести площадью S и толщиной Hf>10*Hc"
С чего бы оно "личное" и уж тем более "ошибочное" ? Гугл в ответ на "pcb service" выдает четыре рекламных предложения от произвоидтелей плат, где платы с 18мкм фольгой или не предлагаются вообще или такую фольгу надо указывать отдельно, т.к. по умолчанию везде 1oz. Уже этого достаточно, чтобы усомниться, будто 18мкм -- это и есть самый ходовой размер. Как-то сложновато объяснить, почему "самый ходовой" задвинут на такие позиции.
И опять "случайное" совпадение: из 27 позиций, 25 производства именно Резонита.
Убрать из ваших рассуждений "Резонит" и от них не много останется. Вот здесь, например, вообще не торгуют 18мкм. Вас не затруднит изобрести объяснение, почему в продаже нет самого распространенного, дешевого и замечательного материала, а более дорогой и не имеющий "оснований", есть?
Это довольно странно с вашей стороны после того, как все необходимые комментарии вам были уже даны.
С чего бы оно "личное" и уж тем более "ошибочное" ? Гугл в ответ на "pcb service" выдает четыре рекламных предложения от произвоидтелей плат, где платы с 18мкм фольгой или не предлагаются вообще или такую фольгу надо указывать отдельно, т.к. по умолчанию везде 1oz.
Вы прикидываетесь или и вправду так "рассуждаете"? Например, BMW не производит пикапов, хотя они, в среднем дешевле, чем внедорожники. А Atmel не производит IC стандартной логики 74*. Что это доказывает?
А вот то, что рекламные предложения гугл оплачиваются производителем, а значит в их цене уже содержатся повышенные маркетинговые издержки вроде бы и так очевидно. Производитель дешевого и ходового товара не будет платить гуглу за рекламу. Потому что тогда товар перестанет быть дешевым, а ведь именно в этом его конкурентное преимущество.
почему в продаже нет самого распространенного, дешевого и замечательного материала, а более дорогой и не имеющий "оснований", есть?
Вы читать умеете?
Например, тут http://www.chipdip.ru/catalog-show/glass-fibre-laminate-1-side/ из 27 позиций только 6 с 35мкм и 21 с 18мкм. Более чем в три раза больше.
Так есть в продаже или нет? )))
Это довольно странно с вашей стороны после того, как все необходимые комментарии вам были уже даны.
Что странного? Или у вас склероз в столь юном возрасте? Ну я не гордый, напомню:
При большой нагрузке, я его припаиваю не лежа, а стоя. А к теплоотводу припаиваю прямоугольник ~2 кв.см., вырезанный из консервной банки. Лучше охлаждает, чем металлизация на плате.
Паять AMS1117 "стоя". Теплоотвод не улучшается, а ухудшается.
за счет того, что жесть более чем в 10 раз толще слоя металлизации меди, несмотря на то, что ее теплопроводность в 7.5 раз меньше теплопроводности меди, получаем все равно лучшее охлаждение сталью, чем медью.
тепло в первую очердь уходит в степлотекстолит платы
намеренно посчитали только крайний и худший вариант с толщиной фольги 0.18мкм. При фольге 0.35мкм ваша консервная банка уже в пролете
После чего, я и перешел в итоге к более общему утверждению:
для PCB с толщиной слоя металлизации Hc эффективность охлаждения SMD компонента от полигона площадью S хуже, чем у припаяного к этому же компоненту куска жести площадью S и толщиной Hf>10*Hc
Жду опровержения или признания своей ошибки.
Вы прикидываетесь или и вправду так "рассуждаете"? Например, BMW не производит пикапов, хотя они, в среднем дешевле, чем внедорожники. А Atmel не производит IC стандартной логики 74*. Что это доказывает?
Прикидываетесь и кривляетесь обычно вы. И примеры подтасовываете тоже вы. Плюс, даже в этом утверждении вы совсем "случайно" не заметили, что я не давал ссылок на конкретное предложение конкретного производителя. Разговор шел о том, что все предложения, не подвергавшиеся предварительному отбору, другжно игнорируют самый массовый, по вашим уверениям, материал.
И пошла хлестать демагогия, замешанная на сугубо личных фантазиях о том, что и как оплачивают производители. Вы что-ли занимаетесь маркетингом на гугле? С какого хрена я должен выслушивать ваши бредни о том, о чем вы не имеете никакого представления?
Делаете вид, что про "Резонит" вы опять мою ремарку не заметили?
Из которого по странному стечению обстоятельств "незаметно" исчезли все начальные условия, но появилось новое требование, чтобы сравнение производилось только для материалов, различающихся по толщине в десять раз. Не поясните, как "более общее" утверждениие внезапно оказалось еще и более конкретным требованием? Это нонсенс. "Общее" и "конкретное" здесь оксюморон. Даже по формальным признакам вами сформулированное является бредом в чистом виде, а если коснуться предметной части, то бредом вдвойне.
С чего все началось? С вашего бреда:
"При большой нагрузке, я его припаиваю не лежа, а стоя. А к теплоотводу припаиваю прямоугольник ~2 кв.см., вырезанный из консервной банки. Лучше охлаждает, чем металлизация на плате."
Здесь ничего конкретно не говорится ни о плате, ни о банке. Никаких уточнений и оговорок. Стало быть, речь идет о любой плате и любой консервной банке. Об этом можно сделать вывод на основании принципа "Если не указано иное". Иное указать вы не потрудились. Любая плата -- это медь с толщиной 18-105мкм, а любая банка это жесть 0.18мм-0.25мм. И вот тут выясняется, что для того, чтобы ваша "гениальная придумка" хотя бы сразу не выглядела, как полный идиотизм, "любая плата" должна быть только одного вида -- с фольгой 18мкм. Если же плата окажется самого ходового вида с 0.35мкм медью, то "любая банка" перестает вообще вписываться в ГОСТы и ее надлежит искать не иначе, как на армейских складах, да и то с неизвестным заранее результатом. И пошло-поехало. Консервная жесть в конце-концов превратилась в миллиметровый прокат, хотя "любая плата" за начальные рамки нисколько не вышла, о чем можно судить, да хоть по Резониту, который 105мкм медь указывает в стандартном предложении.
И взвалили вы себе на плечи еще одну невыполнимую задачу -- доказать, что 18мкм медь и является самой массовой. Вы можете хоть до заговения трясти прайсами Резонита, вас это ни на сколько не приблизит к желанной цели. Иное дело, попросить гугла выдать что-нибудь в ответ на "most common pcb copper thickness". И тут для вас начинается самое печальное. Англоязычная вика утверждает: "On the common FR-4 substrates, 1 oz copper (35 µm) is the usual, most common thickness." Ей вторит Спаркфан: "The copper thickness can vary and is specified by weight, in ounces per square foot. The vast majority of PCBs have 1 ounce of copper per square foot but some PCBs that handle very high power may use 2 or 3 ounce copper." Производители повторяют примерно тоже самое на свой манер: "Most PCBs are constructed with 1 oz copper thickness. At PCB Universe, if we are not given specific specs, we will assume 1 oz when quoting and building your design." Это я цитирую выдачу на первой странице. Упоминания о сколь-нибудь значимой роли 18мкм фольги отсутствуют полностью.
Вот и выходит, что ваша "Базовая фольга" -- суть исключительно маркетинговое резонитовское изобретение непонятного назначения. К фактору распространенности оно не имеет никакого отношения.
Если бы только толщина металлов играла против ваших фантазий, то это было бы пол-беды. Против вашего изобретения серьезным образом выступает теплопроводность текстолита. Как бы вы ни тужились изобразить текстолит теплоизолятором, теплопроводность у него лучше воздуха. В теплотехнике часто применяют аналогии с электрикой и в этом случае теплопроводность заменяют на обратный термин -- тепловое сопротивление. В различных апноутах производители электроники часто даже рисуют схемы распределения тепла, как цепочки из включенных последовательно и параллельно споротивлений. Так вот к вашему радиатору из жести подключено только одно сопротивление -- тепловое сопротивление воздуха, а к медному полигону на плате -- два -- одно к воздуху, одно к телу платы. Причем, сопротивление в плату гораздо меньшего номинала, чем в окружающую среду. Отсюда можно прикинуть, куда и в каких объемах потечет тепло от источника, даже без знания точных номиналов тепловых сопротивлений. И здесь приходит капец вашему последнему оплоту -- то небольшое преимущество, которое в теплопроводности имела толстая жесть перед тонкой медью нивелируется полностью.
И пошла хлестать демагогия
И скипнул всю Вашу хлещущую демагогию, поскольку не увидел ни опровержения моего утверждения, ни признания своей ошибки. Жду:
для PCB с толщиной слоя металлизации Hc эффективность охлаждения SMD компонента от полигона площадью S хуже, чем у припаяного к этому же компоненту куска жести площадью S и толщиной Hf>10*Hc
Вот и кончились у вас аргументы. Осталось только бычить. Ну и давайте.
Потому что Вы уходите от темы, занимаясь демагогией. И развлекать Вас я не собираюсь.
Повторю цепочку:
При большой нагрузке, я его припаиваю не лежа, а стоя. А к теплоотводу припаиваю прямоугольник ~2 кв.см., вырезанный из консервной банки. Лучше охлаждает, чем металлизация на плате.
Паять AMS1117 "стоя". Теплоотвод не улучшается, а ухудшается.
за счет того, что жесть более чем в 10 раз толще слоя металлизации меди, несмотря на то, что ее теплопроводность в 7.5 раз меньше теплопроводности меди, получаем все равно лучшее охлаждение сталью, чем медью.
А все Ваши попытки далее, втирать, что может быть слой металлизаиии меди любой толщины, а слой жести не любой и условие про "в 10 раз толще" не должно соблюдаться и есть демагогия.
для PCB с толщиной слоя металлизации Hc эффективность охлаждения SMD компонента от полигона площадью S хуже, чем у припаяного к этому же компоненту куска жести площадью S и толщиной Hf>10*Hc
Жду опровержения утверждения или признания своей ошибки.
Беспардонная ложь. Все, что я написал касается только вопросов теплоотвода, включая цитаты с указанием источников. Попытка чохом объявить это демагогией -- просто нелепая попытка отмахнутся от неудобных фактов. Одно то, что вы нигде не возразили ни одним словом, прямое доказательства, что аргументированного ответа у вас нет.
Меня развлекать не надо. Вам бы за свои глупости ответить.
И где тут про "Hf>10*Hc" ? При толщине меди 0.35мкм у вас никогда не будет "Hf>10*Hc", т.к. в ГОСТе нет консервных банок с такой толщиной стенок, а вот в ГОСТе на ПП есть толщина меди и 35мкм и 50мкм. С какой стати я должен доказывать то, чего не может быть никогда (ваше "Hf>10*Hc") ? Да и почему вы решили, что именно "10*Hc", а не "100*Hc" или "1000*Hc" ? Уж лепить горбатого, так надо было с размахом. Раз уж все равно никого отношения это не имеет к изначальным условиям, то зачем себя ограничивать? Требуйте, чтобы я доказывал, что 380 > 52 * 1000. Вам то все равно о чем бредить, так хоть потешите себя.
Где она в 10 раз толще? В вашем металлопрокате, который вы приперли, как только выяснилось, что толщины стандартной консервной банки не хватает? Так вот унесите его туда, где взяли. К вашей гениальной задумке паять к смд-компонентам жесть от консервных банок он не имеет никакого отношения.
Слои могут быть той толщины, которые применяются и/или используются в соответствующих изделиях -- печатных платах и консервных банках. Эти параметры не мной изобретаются и уж тем более "втираются", а существуют независимо и моему влиянию не подвержены. Вы несете бред.
На каком основании "должно" ? Просто потому, что вам так захотелось? И после этого вы что-то сочиняете про мою "демагогию" ?
Так нет никакой ошибки. Все, что вы написали про пайку консервных банок в первом своем сообщении уже доказано. Как раз в той части, которую вы очень "умно" обозвали демагогией и не прокомментировали ни единым словом.
Так нет никакой ошибки. Все, что вы написали про пайку консервных банок в первом своем сообщении уже доказано. Как раз в той части, которую вы очень "умно" обозвали демагогией и не прокомментировали ни единым словом.
То есть без опровержения, как склочная баба, Вы просто кричите, что Вы правы?
Прикольно ))))
Прикольно, как малограмотный демагог изобретает дикий и бессмысленный колхоз, а потом бьется в припадках, пытаясь отмыться от конфуза и спасти репутацию свого мертворожденного детища. Бычит над изобретаемой им самим формулой (Hf>10*Hc), которая даже не описывает теплообмен и вообще не доказывает ничего. Это наиболее прикольно на техническом форуме. Остальное -- фигня.
Такое "без опровержения", что вы этому "безопровержению" аж возразить не решаетесь. Обтекайте, уважаемый. Наука будет.
Прикольно, как малограмотный демагог .. Обтекайте, уважаемый. Наука будет.
Вот или обтекайте малограмотный демагог или демострируйте всем, что Вы склочная баба
Первичное утверждение для ТС, без инженерных выкладок.
AMS1117-3.3V
При большой нагрузке, я его припаиваю не лежа, а стоя. А к теплоотводу припаиваю прямоугольник ~2 кв.см., вырезанный из консервной банки. Лучше охлаждает, чем металлизация на плате.
Расчет и доказательство частного случая для толщины слоя металлизации 18мкм и толщины жести 200мкм:
Теплопроводность P=k*S*ΔT/L
где k - коэффициент теплопроводности, S - площадь сечения, ΔT - перепад температур, а L - длина.
В подавляющем большинстве случаев толщина металлизации на печатной плате 18мкм.
В таком же подавляющем большинстве случаев, толщина стенки консервной банки 200-220мкм (по ГОСТ)
Теплопроводность меди, как было заявлено выше 380 Вт/(м*K), а стали 52 Вт/(м*K)
Итого, в случае прямоугольник 10x20 мм и ΔT=50 получаем:
Медь - 380 * 1E-2 * 1.8E-5 * 50 / 2E-2 = 0.171
Сталь - 52 * 1E-2 * 2E-4 * 50 / 2E-2 = 0.26
Вывод условия для соблюдения доказанного для общего случая:
за счет того, что жесть более чем в 10 раз толще слоя металлизации меди, несмотря на то, что ее теплопроводность в 7.5 раз меньше теплопроводности меди, получаем все равно лучшее охлаждение сталью, чем медью.
Формулировка общего случая:
для PCB с толщиной слоя металлизации Hc эффективность охлаждения SMD компонента от полигона площадью S хуже, чем у припаяного к этому же компоненту куска жести площадью S и толщиной Hf>10*Hc
А Вы, кроме демагогии что-то то высказали? Хоть одну формулу привели? )))
Фомулу чего? Расчета теплопроводности? Что за доблесть приводить простейшие формулы из учебника? А главное, как эта формула описывает теплообмен вообще и что результаты по ней полученные демонстрируют? Показатели теплопроводности? Можно повесить графеновую пластину в вакуумной камере, где у нее будет исключительно-высокие показатели теплопроводности, но отводить тепло она не сможет почти совсем (разве что излучением). Я вам уже сказал, что вы обсчитываете даже не сферического коня, а только одно его копыто и то частично. Но даже в этом ничуть не преуспели. Скорее занялись правкой начальных условий и самопомещением себя на выигрышные, как вам показалось, позиции. Демагог, он демагог и есть.
Фомулу чего? Расчета теплопроводности?
Демагог, он демагог и есть.
И где же Ваше формула?
Где опровержение?
Возьмите мой предыдущий пост и по пунктам ответьте на него, вместо того, чтобы устраивать демагогию.
Первое -- по пунктам я все ваши фантазии уже разбирал. Некоторые по два раза. Указал на все ошибки и противоречия. Вы ничего не ответили, обозвали меня, но требуете, чтобы я сделал это еще раз. Где логика? Впрочем, кого я спрашиваю.
Формула? Их у меня есть. Например. Там как раз не какая-то абстрактная теплопроводность, а вопросы охлаждения электронных компонентов рассматривают. Если все там написанное вам понятно, обязательно сообщите. Пока же хотел обратить внимание на факт вопиющей демагогии, который изложен в данном источнике: "As the heat, from the source, is spread out, it becomes more efficient to transfer the heat through the FR4 to the adjacent surface and then be dissipated into the air." Вы видели? Эти демагоги считают, что тепло, распределившееся по меди, начинает эффективно передаваться прямо через "теплоизолятор" FR4 на другую сторону платы для рассеивания в окружающей среде. Я считаю, что вам нужно немедленно возмутиться и указать этим бестолочам, что субстрат FR4 тепло ни в каком виде не проводит. То есть, повторить ровно то, что вы изрекли здесь. А то как-то неудобно получается. Непонятно кому верить -- вам или им.
Пока можете продолжать блажить дальше и требовать немедленного представления доказательств, что земля имеет форму чемодана, врать, кривляться, бычить, менять показания и заниматься всем тем, чем вы обычно привыкли заниматься на техническом форуме. Форум все стерпит.
Не знаю, стерпит ли форум, но мне будет жаль сносить интересное обсуждение теплопроводности из-за клоунов, предпочитающих оскорблять друг-друга вместо обсуждения вопроса. Корректировать каждый пост - увольте. Пока предлагаю каждому подчистить свой пост и удалить из него все переходы на личности, где ещё можно что-то исправить.
Не знаю, стерпит ли форум, но мне будет жаль сносить интересное обсуждение теплопроводности из-за клоунов, предпочитающих оскорблять друг-друга вместо обсуждения вопроса. Корректировать каждый пост - увольте. Пока предлагаю каждому подчистить свой пост и удалить из него все переходы на личности, где ещё можно что-то исправить.
а, @$#%& ты вообще тут решил сделать себя модератором всея форума - тебе атмин дал права, что бы ты в своей уютной темке содержал всё, как тебе желается.
Первое -- по пунктам я все ваши фантазии уже разбирал.
Формула? Их у меня есть.
В таком случает по пунктам процитируйте ответы. Ни одно Вашей формулы по ссылке не обнаружил.
1. Первичное утверждение для ТС, без инженерных выкладок.
AMS1117-3.3V
При большой нагрузке, я его припаиваю не лежа, а стоя. А к теплоотводу припаиваю прямоугольник ~2 кв.см., вырезанный из консервной банки. Лучше охлаждает, чем металлизация на плате.
2. Расчет и доказательство частного случая для толщины слоя металлизации 18мкм и толщины жести 200мкм:
Теплопроводность P=k*S*ΔT/L
где k - коэффициент теплопроводности, S - площадь сечения, ΔT - перепад температур, а L - длина.
В подавляющем большинстве случаев толщина металлизации на печатной плате 18мкм.
В таком же подавляющем большинстве случаев, толщина стенки консервной банки 200-220мкм (по ГОСТ)
Теплопроводность меди, как было заявлено выше 380 Вт/(м*K), а стали 52 Вт/(м*K)
Итого, в случае прямоугольник 10x20 мм и ΔT=50 получаем:
Медь - 380 * 1E-2 * 1.8E-5 * 50 / 2E-2 = 0.171
Сталь - 52 * 1E-2 * 2E-4 * 50 / 2E-2 = 0.26
3. Вывод условия для соблюдения доказанного для общего случая:
за счет того, что жесть более чем в 10 раз толще слоя металлизации меди, несмотря на то, что ее теплопроводность в 7.5 раз меньше теплопроводности меди, получаем все равно лучшее охлаждение сталью, чем медью.
4. Формулировка общего случая:
для PCB с толщиной слоя металлизации Hc эффективность охлаждения SMD компонента от полигона площадью S хуже, чем у припаяного к этому же компоненту куска жести площадью S и толщиной Hf>10*Hc
А теперь по пунктам приведенным выше ответить Вы в состоянии? Как в рецензии на диплом.
субстрат FR4 тепло ни в каком виде не проводит.
Почему не проводит? Проводит. Коэффициент теплопроводности 0.3. Вы же сами об этом писали. Вот и докажите, что вы инженер, а не демагог, учтите рассеивание тепла через текстолит аналитическим путем и докажите, что я был не прав не учитывая в своих расчетах материал с теплопроводностью на два порядка ниже, чем у стали.
Еще раз? Третий? А вы их пролиснете не читая, окрестив мимоходом демагогией?
Какой еще моей? Я дал вам ссылку на полное описнание методики расчета теплоотвода. В отличие от формулы теплопроводности, за которую вы вцепились, будто с ее помощью можно увидеть всю картину в целом.
При большой нагрузке, я его припаиваю не лежа, а стоя. А к теплоотводу припаиваю прямоугольник ~2 кв.см., вырезанный из консервной банки. Лучше охлаждает, чем металлизация на плате.
Полный и исчерпывающий ответ на это мной уже был дан. Вы сделали вид, что ничего не увидели. Более того, назвали демагогией. Оставим пока ваши "ужимки и прыжки", смотрите еще раз, мож чудо случится и вы прозреете:
"Здесь ничего конкретно не говорится ни о плате, ни о банке. Никаких уточнений и оговорок. Стало быть, речь идет о любой плате и любой консервной банке. Об этом можно сделать вывод на основании принципа "Если не указано иное". Иное указать вы не потрудились. Любая плата -- это медь с толщиной 18-105мкм, а любая банка это жесть 0.18мм-0.25мм. И вот тут выясняется, что для того, чтобы ваша "гениальная придумка" хотя бы сразу не выглядела, как полный идиотизм, "любая плата" должна быть только одного вида -- с фольгой 18мкм. Если же плата окажется самого ходового вида с 0.35мкм медью, то "любая банка" перестает вообще вписываться в ГОСТы и ее надлежит искать не иначе, как на армейских складах, да и то с неизвестным заранее результатом. И пошло-поехало. Консервная жесть в конце-концов превратилась в миллиметровый прокат, хотя "любая плата" за начальные рамки нисколько не вышла, о чем можно судить, да хоть по Резониту, который 105мкм медь указывает в стандартном предложении."
Р-раз, и фокусник подменил начальные условия. Вроде, как и небыло изначальной формулировки, как раз таки в обобщем виде: "Лучше охлаждает, чем металлизация на плате." Теперь он взялся за "частный случай", который по странному стечению обстоятельств оказался еще и единственно-возможным -- фольга взята самая тонкая из всего имеющегося ряда, т.к. если взять, например, фольгу самого ходового размера, то утверждение "Лучше охлаждает, чем металлизация на плате." оказывается ложным изначально.
Вот так, тут маленько передернул, там подтянул, глядишь и вытащил себя за волосы из болота.
Медь - 380 * 1E-2 * 1.8E-5 * 50 / 2E-2 = 0.171
Сталь - 52 * 1E-2 * 2E-4 * 50 / 2E-2 = 0.26
Тут уже о других размерностях речь вообще не идет. Манипулятор продолжает тянуть одеяло и делать вид, что речь всегда шла только о случаях, когда сталь толще на порядок.
за счет того, что жесть более чем в 10 раз толще слоя металлизации меди,
И в качестве завершающей фазы подмены начальных условий, соотношение "в 10 раз" воодружается на вершину доказательств. Манипулятор окончательно легагизует пропозицию, что "10 раз" существовали всегда, ничего другого никогда не было и речь всегда шла только о таком соотношении.
Да с фига ли? Небыло никаких десяти раз изначально. Возникли они в экстренном порядке, когда вся конструкция начала заваливаться.
"Случай" изначально был таким: "прямоугольник ~2 кв.см., вырезанный из консервной банки. Лучше охлаждает, чем металлизация на плате".
Ваш же, якобы, "общий случай" от него не оставляет ничего, т.к. при "Hf>10*Hc" и использовании самой ходовой меди, "прямоугольник ~2 кв.см., вырезанный из консервной банки" перестает существовать, т.к. банок со стенками такой толщины не предусмотрено стандартом.
Не поясните, как так получилось, что ваш "общий случай" дезавуирует ваше же начальное утверждение ? Вы не видите, как противоречите самому себе? Или видите, но у вас нет иного выбора?
Этот "диплом" заслуживает разве что быть спущенным в унитаз. Вместе с вашей грандиозной идеей.
Так и вы в ответ на это писали: "И не забывайте, что стеклотекстолит, скорее термоизолятор, чем теплоотвод." Тренируйте память, а то так и будете забывать, что врали в предыдущий раз.
Я дожен демагогу доказывать, что я инженер? Вы ничего дурнее не могли придумать?
Кроме теплопроводности, надо еще и конвекцию считать. Считали?
Кроме теплопроводности, надо еще и конвекцию считать. Считали?
Юра, не лезь! а5021 и так чудесно загоняется. ))))))))))))))
Я дожен демагогу доказывать, что я инженер? Вы ничего дурнее не могли придумать?
Действительно, инженер такую херню как ты нести не будет. ))))))))))))))))))
Там по уму надо много чего считать. Ti-шники предлагают даже отвод в шасси через крепежную арматуру учитывать. Это у демагогов на простой формуле из учебника все доказательства строятся. Тепловой расчет вообще довольно сложная штука. Я даже браться за него не хочу из-за трудоемкости. Убить кучу времени, чтобы демагог одним предложением все расчеты отбросил? Нафиг надо.
О, прибыло главное визжалло многчисленных форумов, которое за всю свою жизнь не сформулировло четко ни одной мысли? Обращаю внимние, ни слова не произнесло об обсуждаемой здесь теме. Сразу в карьер и мазать дерьмом. На котах несколько дней визжало тем же самым образом, просто заливая все слюной и забрасывая какахами, теперь сюда с теми же намерениями прибежало. Как насыщенно, оказывается, могут люди проводить досуг. Срать и кататься в дерьме целыми днями.
Какой еще моей? Я дал вам ссылку на полное описнание методики расчета теплоотвода.
Я не против, если вы ей воспользуетесь. Вперед.
При большой нагрузке, я его припаиваю не лежа, а стоя. А к теплоотводу припаиваю прямоугольник ~2 кв.см., вырезанный из консервной банки. Лучше охлаждает, чем металлизация на плате.
Здесь ничего конкретно не говорится ни о плате, ни о банке. Никаких уточнений и оговорок.
Демагогия в чистом виде. Почему нет уточнений сказано непосредственно в названии пункта
"1. Первичное утверждение для ТС, без инженерных выкладок."
Сказано же "для ТС". Где Вы увидели "для демагогов" или "для бабы сварливой"?
Стало быть, речь идет о любой плате и любой консервной банке.
Нет, конечно. И сразу же, как только вы попытались устроить склоку написав "Бред собачий", Вам и ответил об этом:
"Лучше охлаждает, чем металлизация на плате."
И даже по Вашей извращенной логике все равно не получается, раз "о любой плате и любой консервной банке", то почему только Вам разрешено выбирать "любую", а мне нет? Я выбрал, о чем и написал.
делать вид, что речь всегда шла только о случаях, когда сталь толще на порядок.
Как только Вы влезли в эту тему, в первом же моем сообщении именно это и было указано. Перечитайте тему.
за счет того, что жесть более чем в 10 раз толще слоя металлизации меди,
Небыло никаких десяти раз изначально.
Вы лжете. Причем нагло. В первом моем ответе Вам после поста #25 в посте #26 сказано: "жесть более чем в 10 раз толще слоя металлизации меди"
"Случай" изначально был таким: "прямоугольник ~2 кв.см., вырезанный из консервной банки. Лучше охлаждает, чем металлизация на плате".
Уже писал выше, что это был пост совсем не для склочных баб и демагогов, а для ТС, без лишних выкладок и уточнений.
при "Hf>10*Hc" и использовании самой ходовой меди, "прямоугольник ~2 кв.см., вырезанный из консервной банки" перестает существовать, т.к. банок со стенками такой толщины
Во-первых, я явно указал, что самой ходовой медью считаю 18мкм. Во-вторых, даже если речь идет о меди толщиной 35мкм, то банки с крышками такой толщины существуют: http://www.mtm-group.ru/standart/gost26384/
То есть Вы опять лжете.
Как только Вы влезли в эту тему
А он по другому не может... или не умеет... ))))))))))))))))))))
Вы лжете. Причем нагло.
То есть Вы опять лжете.
Привыкайте! И будьте на чеку. Правда это всё равно не поможет. )))))))))))))))))))
Сейчас он скажет что вы всё перевернули и что врёте вы, а не он. )))))))))))))))))))
Здесь ничего конкретно не говорится ни о плате, ни о банке. Никаких уточнений и оговорок.
Демагогия в чистом виде.
Неужели есть? Что-ли были написаны симпатическим чернилами и теперь их уже невозможно прочитать?
А кого могут интересовать пункты, котоыре вы подверстали задним числом?
Опять не важно, что было сказано потом, в свое же оправдание.
Нет, не сразу же. "Сразу же", вы кроме, как погромче заголосить о каких-то моих проблемах, ни о чем больше и не печалились. Зато, как я привел данные по теплопроводности, вас начало лихорадить. Даже до вас дошло, что "лучше охлаждает, чем металлизация на плате" -- слишком легкомысленное заявление. Собственно, с этого момента вас и начались метания в поисках способа, как вам вытащить себя за волосы из ситуации, в которую так глупо угодили.
А здесь не стол-фуршет, чтобы выбирать, что-то по своему вкусу. Раз сказано, что "охлаждает лучше" и более никаких уточнений, то это автоматически означает "для всех случаев", а не лишь для случая, который выберете лично вы. Да и случаи вы начали лишь спустя выбирать, когда стало понятно, что "что-то пошло не так".
Опять врете. "Именно это и было указано", когда вы посчитали, с моей подачи, что не пролазите по теплопроводности. А до этого все было нормально. Вы комментировали мое здоровье и вопроса никак не касались.
Вранье. Вы данный факт подавали не в формате "я считаю", а "В подавляющем большинстве случаев толщина металлизации на печатной плате 18мкм." Без всяких я и оговорок на субъективность. Долго потом еще трясли прайсом Резонита, убеждая, что вот оно главное мерило истинности и абсолютной вашей правоты.
И я уже говорил, что совершенно понятно, чего вы в эту медь так вцепились. Если допустить, что платы в основном с 35мкм медью, то туда уже никакую консервную банку не подпаять. И изначальное ваше утверждение про "лучше охлаждает" уже и вам самому отчетливо представляется бредом. Тут вас и затрясло. Полетели подметные пункты и спецификации задним числом.
То есть Вы опять лжете.
Что-ж вы раньше-то молчали? Это же в корне меняет дело! Выходит, что для того, чтобы воспользоваться вашим замечательным рецептом, всего и надо было -- отыскать в продаже и купить чего-нибудь в банке диаметром 22 (!) сантиметра, которая больше похожа на небольшую бочку, куда-нибудь деть содержимое, которое не обязательно может оказаться вкусным и полезным, вырезать из дна радиатор и потрахаться с запаиванием этого угробища на плату, выгибая ноги SOT-223. Какое изящное инженерное решение! Все это вместо того, чтобы просто рассчитать (с помощью онлайн-калькулятора) размеры полигона на плате и запаять регулятор самым банальным и непримечательным способом.
И вы еще что-то говорили про мое здоровье? Да вы же не в себе полностью. Как же надо было башкой долбануться, чтобы такой бред с серьезным видом нести? Консервных дел изобретатель-рационализатор, блин.